公告信息显示，2024年1月5日，公司子公司东尼半导体与下游客户T签订《采购合同之补充协议》。东尼半导体具备生产能力，但经双方确认，因中途产品检测设备更换，导致SF的判断标准不一致，使得得出的TUA数据不一致，因此东尼半导体2023年交付计划未能完成。东尼半导体同意2024年免费供应8英寸碳化硅衬底作为补偿，以弥补由此影响下游客户T交货而造成的损失。2024年、2025年双方合作不变，供应价格及其他约定以双方每月另行签订的补充采购订单为准。

据介绍，2023年1月9日，东尼半导体与下游客户 T 签订《采购合同》（以下简称“原《采购合同》”），约定东尼半导体 2023 年向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 13.50 万片，含税销售金额合计人民币 6.75 亿元；2024 年、2025 年分别向该客户交付 6 英寸碳化硅衬底 30 万片和 50 万片，最终单价和具体交付时间由双方在前一年第四季度协商确定。

东尼电子此番公告，经双方确认，东尼半导体 2023 年交付计划未能完成，主要系因中途产品检测设备更换，导致 SF 的判断标准不一致，使得得出的 TUA 数据不一致。原产品检测设备标准为日本 lasertec 的 sica88，中途市场客户改用美国 KLA 的 candela8520 检测设备为标准，东尼半导体根据要求重新定购进口检测设备，周期较长需 5 至 8 个月。双方于 2023 年 7 月邮件确认 2023 年交付计划的差异不视为违约，后于 2024 年 1 月签订《采购合同之补充协议》，东尼半导体同意 2024 年免费供应 8 英寸碳化硅衬底作为补偿，以弥补由此影响下游客户 T 交货而造成的损失。之后，东尼电子再发补充公告，进一步确认了双方合作。

据了解，在碳化硅衬底和外延片出货阶段的缺陷检测上，全球主要有两款设备，分别是美国KLA（科磊）的Candela 8520、日本Lasertec的Sica88，现在后者的交货周期是2年。

Candela® 8520是KLA Instruments于2020年8月27日推出的针对功率半导体应用的缺陷检测系统。Candela® 8520 是继Candela® CS920系统之后的新一代产品，Candela® CS920是业界第一个将表面形貌缺陷和晶体内部缺陷的检测与分类功能集成到同一个平台上的检测系统。Candela® 8520的检测速度是其前身的两倍多，将有效加速功率器件良率提升，助力功率市场的高速发展。

Candela 8520晶圆检测系统大幅提升了对关键缺陷的检测能力（例如裸晶圆上的堆垛层错缺陷和外延生长后的基面错位）。同时该系统还配备了在线缺陷视检、晶粒分级和密度分布等分析工具。该系统生成的全面的检测报告能有效帮助制程工程师采取精确工艺改正措施。

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