主题：【分享】第五届“半导体材料与器件分析检测新技术”网络研讨会

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发表于：2024/10/23 10:15:13 楼主管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

大会介绍

在当今科技飞速发展的时代，半导体行业已然成为全球经济增长的关键动力源之一，正以空前的速度持续创新与变革。随着 5G 通信、人工智能、物联网等新兴技术的快速崛起，对半导体材料与器件的质量和性能要求也越来越高。

半导体材料作为半导体产业的基石，其特性和质量直接决定着半导体器件的性能和可靠性。同时，半导体器件的不断演进也对材料的分析检测技术提出了新的挑战。在这样的背景下，积极探索和应用半导体材料与器件分析检测新技术显得尤为重要。

基于此，仪器信息网联合电子工业出版社、我要测网、北京普天德胜科技孵化器有限公司于2024年10月23-25日举办第五届“半导体材料与器件分析检测新技术”网络研讨会，围绕宽禁带半导体材料与器件，材料、器件的缺陷检测技术、失效分析和可靠性测试等热点分析检测技术，为国内广大半导体材料与器件研究、应用及检测的相关工作者提供一个突破时间地域限制的免费学习平台，让大家足不出户便能聆听到相关专家的精彩报告。

报名入口：https://www.instrument.com.cn/webinar/meetings/icsmd2024

抽奖送书！

在会议期间，我们还会举行抽奖送书活动，欢迎大家积极报名参加！

《集成电路先进封装材料》系统介绍了光敏材料、硅通孔材料、电镀材料等集成电路先进封装材料及其应用。

《高密度集成电路有机封装材料》一书系统介绍了高密度集成电路有机封装材料的制备、结构与性能及典型应用。