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主题：【求助】柔性电路板铅锡镀层的焊接强度问题

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centuroy
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发表于：2007/07/02 17:40:00 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
各位大虾：本人遇到一个比较棘手的问题。我们的一个产品的铅锡镀层在客户处与硬板热压焊后发现有镀层强度不够的情况。


客户称目前，焊接后剥离强度为4-5磅，而目标值为10磅。并且发来了EDS图谱。

第一张图是软板的EDS图谱，红色是亮区，蓝色是暗区。


第二张图是硬板的EDS图谱，红色是亮区，蓝色是暗区。


请各位高手帮忙看一下是不是真是因为有杂质引入镀层造成焊点强度不够？谢谢！


【由于该附件或图片违规，已被版主删除】
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snowbeerdu
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2007/7/9 20:03:00 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
只有一张图。
蓝色区是不是有污染、氧化阿，造成结合强度不够，导致剥离强度降低，不能分析蓝色区有什么不同吗？
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2007/7/10 9:51:00 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
黑色的区域C峰很高,有明显的污染,这可能是强度不够的重要原因
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lisonghaerbin
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2007/8/11 7:59:00 马扎 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 libin1975 发表:
黑色的区域C峰很高,有明显的污染,这可能是强度不够的重要原因


C 峰也可能是焊点剥离后引入的，黑色的地方你放大的照片有吗？剥离的界面是在SnPb镀层的表面吗？有没有形成IMC，如果有污染，带污染的地方肯定润湿不良，剥离后肯定是虚焊
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adu110
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2007/8/31 13:07:00 地毯 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
有杂质引入是确定无疑的拉 ，但却是在Sn/Pb镀层表面遭受污染才产生的 。你尽量往这一方向去着手啊 。
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icewine2000
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2007/9/1 3:11:00 地板 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 lisonghaerbin 发表:
原文由 libin1975 发表:
黑色的区域C峰很高,有明显的污染,这可能是强度不够的重要原因


C 峰也可能是焊点剥离后引入的，黑色的地方你放大的照片有吗？剥离的界面是在SnPb镀层的表面吗？有没有形成IMC，如果有污染，带污染的地方肯定润湿不良，剥离后肯定是虚焊

同意。要仔细看分离层在哪里。是在镀层和硬板间？还是镀层和内表面？最好有未焊接前焊接点表面的EDS值。
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