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RoHS/WEEE指令

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主题：【求助】咨询"四大天王"之二

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发表于：2008/06/03 15:21:49 楼主管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

"四大天王"这是我的第二个问题.
ROHS指令规定的有害物质是指哪些？标准是多少？
没有找到,帮我回答啊.

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2008/6/3 15:44:59 沙发管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

原文由 lylsg555 发表:

"四大天王"这是我的第二个问题.
ROHS指令规定的有害物质是指哪些？标准是多少？
没有找到,帮我回答啊.

冬季不用心学习,该打!
RoHS指令于2005年更新后加入相关管制物质的允许限量,指令号2005/618/EC
铅及其化合物:不超过0.1%(1000ppm)
镉及其化合物:不超过0.01%(100ppm)
汞及其化合物:不超过0.1%(1000ppm)
六价铬及其化合物:不超过0.1%(1000ppm)
多溴联苯:总量不超过0.1%(1000ppm)
多溴二苯醚:总量不得超过0.1%(1000ppm)

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才哥

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2008/6/3 15:50:04 板凳管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

回答比环保慢了一步。。。。。

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天外飛仙

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2008/6/3 16:08:34 马扎管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

针对该问题，有一点可以拓展一下，就是根据不同材料、不同的用途，ROHS含量标准有些不同！RoHS有害物质含量标准表见附件！

铅主要存在于含铅焊料、CRT玻璃、灯泡、颜料、固体润滑剂、橡胶、铅酸电池、PVC热稳定剂等。其中线路板的焊锡是由63%的锡和37%的铅组成的共晶焊锡，这种焊锡的熔点是183 ℃。目前可以采用无铅焊接技术和工艺来取代常规的焊接工艺，由于焊接设备的不同，无铅焊锡的材料也不同。手工焊一般采用 Sn-Cu、Sn-Ag或Sn-Ag-Cu，浸焊和波峰焊可采用Sn-Cu，回流焊可采用Sn-Ag和Sn-Ag-Cu。
镉主要存在于开关、弹簧、连接器、外壳、PCB、保险丝、颜料和涂料、半导体光电感应器等。低压电器领域中镉的替代可用银氧化锡氧化铟(AgSnO2In2O3)来代替银氧化镉(AgCdO)。
汞主要存在于温控器、传感器、继电器、金属蚀刻剂、电池、防腐剂、消毒剂、粘结剂等。可以使用氢镍和锂离子等可充电电池来替代含汞的电池，使用不含汞的新型温控器和传感器等
铬(六价)主要存在于金属防腐蚀涂层、颜料、防锈剂、防腐蚀剂、陶瓷釉等。可以采用碱性镀锌来替代镀铬，用Cr3+ 代替 Cr6+ 来减轻对环境的危害程度，或不使用电镀件
多溴联苯和多溴二苯醚主要存在于阻燃剂，PCB、连接器、塑料外壳等。可以使用磷系阻燃剂代替溴系阻燃剂，或使用无机阻燃剂氢氧化镁、氢氧化铝等。