主题：梅特勒-托利多热分析用户会暨技术研讨会通知

尊敬的用户/客户：

在您的大力支持下，梅特勒-托利多的热分析业务又走过了辉煌的一年。我们在2008年的业务得到了长足的发展，可以说是飞跃的一年。面对着全球严重的金融危机，尽管有困难，我们的业务迄今仍然保持着很好的发展。

兹定于7月中旬在青岛举办“2009梅特勒-托利多热分析用户会议暨技术研讨会”。今年的会议将更集中于专题研讨，深入交流热分析在热塑性/热固性聚合物和弹性体方面的应用。会上，我们将赠送即将由东华大学出版社出版的《热分析应用手册丛书》之《热固性树脂》分册，该书为16开本，324页，包含了热分析在热固性聚合物方面的深入知识和全面应用，将由中科院长春应用化学研究所刘振海教授详细介绍该书的精华。

同时我们将依据《热分析应用手册丛书》之《弹性体》分册(该也将于今年底前出版)，详细介绍热分析在弹性体方面的应用。还有热塑性聚合物方面的专题报告(OIT、结晶动力学等)。具体安排如下：

【时间】：2009年7月15~17日(14日报到)
【会议地点】：青岛(具体地点待定)
【主要内容】：
- “热分析在热固性树脂方面的应用”：中科院长春应用化学研究所刘振海教授主讲
- “热分析在热弹性体方面的应用”：唐远旺主讲
- “PE和PP氧化诱导时间OIT的测量”：仲伟霞博士主讲
- “热塑性聚合物的结晶动力学”：仲伟霞博士主讲
- “比热容的DSC测量－直接法、蓝宝石法和温度调制法及其比较”： 唐远旺主讲
-  Tg测量的不同标准(ASTM/DIN/Richardson)和不同技术(DSC/TMA/DMA)及其比较：陆立明主讲
- “新产品熔点仪MP超越系列”简介
-  热分析软件的功能和应用；热分析仪器的维护、保养与校准

【费用】：梅特勒-托利多热分析用户：1000元/人(含会务、资料、正餐)
非梅特勒-托利多热分析用户：1200元/人(含会务、资料、正餐)

请在此填写反馈表

我们真诚邀请您参加！回执反馈截止日期至6月30日，我们将会在7月1日为反馈者发布第二轮会议通知。 本活动解释权归梅特勒-托利多所有

梅特勒-托利多(中国) 热分析仪器部