主题:【讨论】请问焊接后焊点发白是何原因,请赐教

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jx8925187
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本人在生产中发现焊接后的产品的焊点和焊点间的锡合金出现发白现象。发白部位为接触到焊锡膏的部分(焊膏为上海顾泾日用化工厂的焊膏),焊接过程还有用到弱酸性的二次助焊剂,产品经过水基清洗剂(一些表面活性剂)清洗和三氯乙烯清洗都会发白。出现发白的现象都是在雨天,上过一些论坛有人说是受潮,我烘烤过90度/0.5h发白产品的确有减轻一点但没完全消除。请问是否还有别的什么原因,请赐教!
推荐答案:戈壁明珠回复于2009/04/20
在网上找的,也不知对不对。
焊剂中的松香:大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质,都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中,松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质,不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定,有结晶的趋向。松香结晶后,无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话,白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。

松香变性物:这是板子在焊接过程中,松香与焊剂发生反应所产生的物质,而且这种物质的溶解性一般很差,不容易被清洗,滞留在板子上,形成白色残留物。

金属无机盐:这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质。
补充答案:

wanghui_001回复于2009/04/21

雨天的时候,空气的湿度比较大,焊锡膏中的助焊剂挥发会比平时晴天的时候慢。适当的延长焊接的时间应该会好些!或者调高一点焊接温度!

xhq04731回复于2009/07/02

松香遇水就会变白,锡膏在焊接过程中挥发的只有溶剂,剩下的大部分都是松香。尤其是在高湿的环境中更易吸水变白。你把它拿去烘干应该就好拉,可再次遇水又会如此。所以从根本上来说是锡膏中松香选择不理想。
注:我就是做锡膏研发的,遇到过类似情况!

syhblujie回复于2009/04/20

焊接温度低,焊膏(及其它)挥发不完全。焊接时焊头接触时间再长一点,焊点就亮了。

中华潮回复于2009/04/22

焊接温度过高,易出现焊点发白现象

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原文由 jx8925187 发表:
本人在生产中发现焊接后的产品的焊点和焊点间的锡合金出现发白现象。发白部位为接触到焊锡膏的部分(焊膏为上海顾泾日用化工厂的焊膏),焊接过程还有用到弱酸性的二次助焊剂,产品经过水基清洗剂(一些表面活性剂)清洗和三氯乙烯清洗都会发白。出现发白的现象都是在雨天,上过一些论坛有人说是受潮,我烘烤过90度/0.5h发白产品的确有减轻一点但没完全消除。请问是否还有别的什么原因,请赐教!

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焊接温度低,焊膏(及其它)挥发不完全。焊接时焊头接触时间再长一点,焊点就亮了。
戈壁明珠
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在网上找的,也不知对不对。
焊剂中的松香:大多数清洗不干净、存储后、焊点失效后产生的白色物质,都是焊剂中本身固有的松香。因为多数助焊剂和锡膏中,松香类化合物都是作为成膜和助焊的主要化学物质。松香通常是透明、硬且脆的无固定形状的固态物质,不是结晶体。因此松香在热力学上不稳定,有结晶的趋向。松香结晶后,无色透明体就变成了白色粉末。如果清洗不干净的话,白色残留就可能是松香在溶剂挥发后形成的结晶粉末。

松香变性物:这是板子在焊接过程中,松香与焊剂发生反应所产生的物质,而且这种物质的溶解性一般很差,不容易被清洗,滞留在板子上,形成白色残留物。

金属无机盐:这些可能是焊料中的金属氧化物与助焊剂或焊膏中的含卤活性剂、PCB焊盘中的卤离子、元器件表面镀层中的卤离子残留、FR4材料含卤材料在高温时释放的卤离子反应生成的物质。
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wanghui_001
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雨天的时候,空气的湿度比较大,焊锡膏中的助焊剂挥发会比平时晴天的时候慢。适当的延长焊接的时间应该会好些!或者调高一点焊接温度!
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原文由 wanghui_001 发表:
雨天的时候,空气的湿度比较大,焊锡膏中的助焊剂挥发会比平时晴天的时候慢。适当的延长焊接的时间应该会好些!或者调高一点焊接温度!

这个问题我曾试过有用,我同意此看法.
xhq04731
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松香遇水就会变白,锡膏在焊接过程中挥发的只有溶剂,剩下的大部分都是松香。尤其是在高湿的环境中更易吸水变白。你把它拿去烘干应该就好拉,可再次遇水又会如此。所以从根本上来说是锡膏中松香选择不理想。
注:我就是做锡膏研发的,遇到过类似情况!
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