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主题：【讨论】电子板焊锡点中铅是否豁免！

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发表于：2010/07/22 17:27:04 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
高熔点焊锡中的铅(如：铅含量≥85% 的合金中的铅)；Lead in high melting

temperature type solders (i.e. lead-based alloys containing 85 % byweight or more lead).(2005/747/EC)

－用于服务器，内存和存储数组系统的焊料中的铅。用于交换、信号产生和传输，

以 及电信网络管理的网络基础设施设备焊料中的铅；lead in solders for servers,

storage and storage array systems, network infrastructure equipment for

switching, signalling, transmission as well as network management for

Telecommunications;

－电子陶瓷零件中的铅(e.g. piezoelectronic devices)；lead in electronic ceramic

parts (e.g. piezoelectronic devices).

标题上的电子板焊锡是否豁免！
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2010/7/22 17:31:00 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
一般的电路板上铅不作为被豁免的测试。
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2010/7/22 17:38:49 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
非常感谢你回答！
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delphi_dcs
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2010/8/2 15:46:07 马扎 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
还有很多其他产品中的铅不豁免的
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cesi-nels
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2010/8/24 14:18:36 地毯 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
欧盟豁免，中国ROHS没有豁免！
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jeewah
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2010/8/30 8:49:45 地板 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
如果你这个电路板是准备用于服务器，内存和存储数组系统的焊料中的铅。用于交换、信号产生和传输，以 及电信网络管理的网络基础设施设备，则可以用有铅焊锡，属于豁免
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157474969
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2015/8/21 13:11:31 6楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
请问，印刷线路板上贴片电子元器件与线路板之间焊接的焊锡点，是否属于豁免，如果豁免该引用哪条豁免条款。由于此类焊点都很小，检测过程中比较难处理，请问大家都是怎么处理的。
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ian.cheng
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2015/8/21 15:27:07 7楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 157474969(157474969) 发表:
请问，印刷线路板上贴片电子元器件与线路板之间焊接的焊锡点，是否属于豁免，如果豁免该引用哪条豁免条款。由于此类焊点都很小，检测过程中比较难处理，请问大家都是怎么处理的。
不属于豁免
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jj5285666
v3116234
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2016/7/19 15:27:05 8楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
不属于，因为国内电路板上用的一般是Sn63Pb37的焊料 这是低温焊料，不是高温，含量肯定不会高于85%，所以不豁免。
该帖子作者被版主 chengxiaojun加 2积分， 2经验，加分理由：参与讨论
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2016/7/19 16:30:22 9楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 jj5285666(v3116234) 发表:
不属于，因为国内电路板上用的一般是Sn63Pb37的焊料 这是低温焊料，不是高温，含量肯定不会高于85%，所以不豁免。
是的，PB含量没高于85%
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