如图像这种中间是陶瓷，两端是金属的电子元器件！是否可根据RoHS豁免第七条 Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).电子陶瓷产品中的铅（如：高压电子装置）。这里是只陶瓷里豁免的吧，混了金属应该不豁免了吧！还是其他的！
认同你的意思！ RoHS第七点豁免原文 — lead in high melting temperature type solders (i.e. lead based alloys containing 85% by weight or more lead) — lead in solders for servers, storage and storage array systems, network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunications — lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices). 我这里指第三点— lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).中间是陶瓷，两端是金属，如果两端的金属能够证明是无铅的，由于混测铅超标，就可以引用这一点！这样理解是否合理！因为这样的样品很小，不易分开，也就不易做化学测试，不过可以拆分下金属，用XRF来排出！ 版主在回答焊锡是指的第一点，这里有疑问就是原文指的是高温熔化型焊料中的铅（即：铅基合金中铅含量≥85%）含量不作限定。意思就是如果是焊锡要证明是高温熔化型焊料，其次是只有或者怎么去确认是高温熔化型焊料中的铅，即铅基合金中铅含量≥85%才能豁免，低于这个含量就不豁免。因为原为用的是“i.e. ”，而不是“e.g.”
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如图像这种中间是陶瓷，两端是金属的电子元器件！是否可根据RoHS豁免第七条 Lead in electronic ceramic parts (e.g. piezoelectronic devices).电子陶瓷产品中的铅（如：高压电子装置）。这里是只陶瓷里豁免的吧，混了金属应该不豁免了吧！还是其他的！
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