实战宝典 原创大赛 仪器问答 仪友会 总帖：8080058今日发帖：31 我的社区 签到
快速导航 采购仪器 提醒
扫描电镜（SEM/EDS）
版主:
入住本版
专家:
居民列表

主题：【原创】FIB-SEM 在线路板材料检测应用：PCB镀铜晶格分析

浏览0 回复1 电梯直达
T133955
头像
结帖率：
100%
关注：0 |粉丝：0
新手级： 新兵
发表于：2021/10/25 15:04:14 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
PCB镀铜晶格分析主要目的：主要是分析金属材料通孔内部拉伸断裂导致产品失效以及可靠性变差的一种检验方式，杜绝产品经过相关可靠性后造成失效的一种评估检验手段。

,934,PCB示意图

检测方法：1.JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

2.ISO 9220-1995 金属镀层 镀层厚度测量 电子扫描显微镜法

检测环境：温度：22℃，湿度：58%RH，气压101kPa

检测仪器：FIB-SEM（Zeiss Auriga Compact）

检测目的：PCB可靠性测试后检测盲孔孔铜与底铜结合力测试。

盲孔拉裂原因：（1）由于盲孔孔铜与底铜的结合力不良，产品在使用过程中盲孔孔铜与底铜出现分离；（2）由于盲孔脚部孔铜较薄，产品在使用过程中盲孔脚部孔铜断裂

SEM镀铜晶格良品和不良品辨别如下：


,302,



镀铜晶格良品SEM图【金鉴实验室邵工提供】

,303,



镀铜晶格不良品SEM图【金鉴实验室邵工提供】



?FIB离子束切割SEM观察镀铜晶格形貌--案例分享

,1437,

?FIB离子束切割SEM观察镀铜晶格形貌


,504,

400X SEM图

,504,

800X SEM图

,504,

3500X SEM图

,503,

8000X SEM图


注：以上测试SEM倍率仅供参考，SEM测试倍率可以按照客户要求提供。测试咨询金鉴实验室邵工





为您推荐
近期热榜
热门活动
您可能想找: 气相色谱仪(GC) 询底价
选参数 看心得 找厂商 查方案
专属顾问快速对接
立即提交
可能感兴趣
Ins_eed23a72
Ins_eed23a72
结帖率：
100%
关注：0 |粉丝：0
新手级： 新兵
2021/10/25 22:07:01 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
学习了，我们也在做类似工作。
赞贴
0
收藏
0
拍砖
0
举报
手机版： FIB-SEM 在线路板材料检测应用：PCB镀铜晶格分析
猜你喜欢最新推荐热门推荐更多推荐
头像
高级回复 发表评论
品牌合作伙伴
岛津
日立科学仪器
珀金埃尔默仪器（上海）有限公司（PerkinElmer）
日本电子株式会社
丹纳赫
安捷伦
赛默飞世尔科技
普析通用
欧波同
天美
天瑞仪器
德国耶拿
海能技术
马尔文帕纳科
磐诺科技
上海仪电科仪
梅特勒托利多
聚光科技
莱伯泰科
盛瀚
多宁生物
丹东百特
科哲
卓立汉光
屹尧科技
华谱科仪
宝德仪器
优莱博
HORIBA
布鲁克核磁