原文由 gunrose521 发表:
各位好,现在我司有个客户要求产品实现无卤化,卤素含量不大于1000ppm。可是电子行业的现状大家都知道:PCB环氧基板、PCB表面的阻焊油、电子封装用的环氧树脂、绝缘胶带、电源线、电解电容外部的塑料套管、XY电容中的塑料、连接器中塑料这些材料即使是不含PBB'S、PBDE'S,但是由于添加阻燃剂等添加剂,一般都是卤素的(主要是含有Br)。请问有谁知道现在这些材料在技术上是否已经可以实现无卤了?如果有,请提供相应厂家的联系方式。谢谢!
就我所知道的,DELL和SONY推行无卤已经有段时间了,不知道论坛里有没有那里的朋友,盼复!特急,在线交流!
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