主题：【转帖】削减对象不仅仅是二氧化碳！

浏览0 回复1 电梯直达

无名

结帖率：

100%

关注：0 |粉丝：0

新手级：新兵

发表于：2008/01/18 15:46:34 楼主管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

DATE 2008/01/17

　　【日经BP社报道】已经是许多场合都提到过的话题——2008年是“京都议定书元年”。只要是在京都议定书上签了字，不管数值目标能否实现，日本也要采取措施减少温室气体排放量。不过，提起温室气体最先出现在人们脑海中的便是二氧化碳（CO2），其实削减对象不仅仅是CO2。
　　半导体业界由于温室气体排放削减一直进展缓慢而大为头痛。原因之一是在半导体制造工艺中需要使用地球温暖化系数（GWP：Global Warming Potential）远高于CO2的全氟碳化物（PFC）和六氟化硫（SF6）等气体。PFC是碳化氢物质中的氢全部被氟置换而得到的气体，代表性气体是四氟化碳（CF4）。另外，PFC中的C被认为是一种并非碳的化合物，甚至还有PFC中包含SF6的情况。
　　PFC的GWP有多高呢？联合国政府间气候变化专业委员会（IPCC）1995年发布的数据显示，CF4为6500，SF6为2万3900（CO2为1）。
　　此前，上述气体大多采用热处理方式进行分解。不过，分解需高温加热，需要耗费极大的能源。另外，这些气体分解后还会产生新的CO2。
　　关于PFC，OKI（冲电气工业）正在探讨回收利用的可能性。在对排放气体进行回收、提纯之后，混入新的气体。这样便可减少新气体的使用量，从而削减气体的总排放量。具体将应用于半导体制造中的离子刻蚀工艺。此前，该工艺上被认为很难实现回收利用。原因是回收后如果不能提高浓度便无法达到使用要求。不过此次，通过开发出可将浓度提高至99.999％的回收提纯装置，克服了这一难题。
　　在OKI公司，公司整体的温室气体排放消减进展顺利，唯独半导体部门进展艰难。原因是制造工艺中不得不使用PFC。不过，实现回收利用后，削减温室气体的排放量将会前进一大步。
　　希望不仅是OKI、所有半导体企业乃至所有制造业企业都能出现类似的做法。为此，就需要建立一种机制由内部解决导致环境恶化的问题, 实际上这种机制的建立极有可能加速实现

0
赞贴
1
回帖
0
收藏
0
拍砖
版主
招募

为您推荐

近期热榜

热门活动

您可能想找: 气相色谱仪(GC) 询底价

选参数看心得找厂商查方案

专属顾问快速对接

立即提交

可能感兴趣

无名

禁止发帖修改昵称

ID：lotus_sum

行业：其他

积分：0升级还需100积分

声望：0升级还需100声望

注册时间：0000-00-00

最后登录时间：0000-00-00

进入iLog 私信关注

结帖率：

100%

关注：0 |粉丝：0

新手级：新兵

2008/1/18 15:47:01 沙发管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

中国环保承诺遭遇黄信号，减排污染物一成恐难实现

　　中国“十一五”主要污染物排放削减目标估计将难以实现。中国政府曾承诺2010年前与2005年相比要削减一成污染物的排放，而07年1～6月污染物排放量却与上年同期基本持平。但是政府方面仍然坚持“今后环保措施的效果将表现出来，目标一定能够实现”的看法。至于政府的自信来自何处，业内人士有多种猜测。

　　中国政府曾承诺要削减导致酸雨的二氧化硫以及表示水污染度的COD（化学需氧量），但第一年(06年)上述指标反而增加了。要实现承诺目标，每年平均需要削减2％，所以开门就举步维艰。

　　尽管如此，政府负责人在记者招待会等场合，仍一口咬定“能够实现承诺”。也有人指出“2010年是否减排污染物1成，这本来就很难进行严密地评估”。作为评估指标的数据到底有多大的可信度尚无定论。

赞贴

拍砖