主题:【原创】硅中的杂质测量方法比拼

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jchencs
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目前硅中的杂质测量主要的方法有ICP-OES, ICP-MS, GDMS. 手头上有不少上述方法测量结果的对比数据,最近对这些数据进行了仔细的分析,另外还和国际上的同行进行了交流,基本上总结出了各种方法的优缺点。 理论上测量精度是ICP-OES < ICP-MS < GDMS. 但在实际测量中根据样品的情况,不同的样品适用不同的测量方法。当样品的纯度较低时,如冶金级的硅,用ICP-OES较好, 测试速度快,费用低。当样品的纯度较高时,如果样品中杂质分布均匀,用GDMS较好,当样品中杂质分布不均匀时,由于GDMS测试取样体积很小,易造成误差,此时用ICP-MS较好。具体来说,如果硅是用CVD, PVD之类快速凝固方法制取,则为杂质均匀分布,如果硅是用熔炼-冷却之类慢速凝固方法制取,则杂质分布不均匀,GDMS反而不如ICP和ICP-MS方法准确。所以我们准备买一台ICP-MS测量我们的硅锭,但不知ICP-MS测硅中杂质B和P时具体的检测限是多少?望有知道的大侠指点。
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popo
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zhangzjun
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这位老兄,可否留个联系方式,有事请教,我的e-mail:zhangzjun@126.com
jchencs
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原文由 popo 发表:
B的检出限应该在2-10个ppt,P的应该在20-100ppt


谢谢回复。请问这是什么厂家的仪器?什么型号?是否只是理论值?在硅为背底样品时能否还能保持这个检出限?

jchencs
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原文由 popo 发表:
B的检出限应该在2-10个ppt,P的应该在20-100ppt


下表是网上找到的PE ELAN 6000/6100 quadrupole ICP-MS各元素的检出限表,B和P的检出限都在0.1-1 ppb范围,要高于上面提到的值, 所以不知到底哪一个是对的。另外,这些都是理论值,在实际测量中,要下降到多少?

jchencs
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原文由 zhangzjun 发表:
这位老兄,可否留个联系方式,有事请教,我的e-mail:zhangzjun@126.com


已给你打过电话。
shaweinan
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原文由 popo 发表:
  B的检出限应该在2-10个ppt,P的应该在20-100ppt

原文由 jchencs 发表:
  下表是网上找到的PE ELAN 6000/6100 quadrupole ICP-MS各元素的检出限表,B和P的检出限都在0.1-1 ppb范围,要高于上面提到的值,所以不知到底哪一个是对的。另外,这些都是理论值,在实际测量中,要下降到多少?



  因为ICP的电离能力有限,所以对于B和P的检测能力应该明显不如金属元素。
光哥
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GDMS对硅料里面的硼元素,单测的结果并不是很好,和其他的分析检测手段包括物理方法的检测,经常存在对不上的情况。
也许还需要再改进吧?
jchencs
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原文由 xsh1234567 发表:
GDMS对硅料里面的硼元素,单测的结果并不是很好,和其他的分析检测手段包括物理方法的检测,经常存在对不上的情况。
也许还需要再改进吧?


GDMS的主要问题是取样体积很小,易造成误差。
zhangzhoumin
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B\P的检测限好象没有你说的那么低,低含量的B\P的用低温红外光谱检测
xuchuan
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ICP-MS目前只有三家在比拼,即PE,热电,安捷伦。但本人感觉最好的当属PE的DRC系列,但你做半导体,其它两家也可以考虑。最主要是样品处理时候不要玷污。水,试剂,容器都很重要。处理样品时候,注意B别跑了
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