主题：【转帖】“引领LSI业界环保潮流”，NXP介绍节电措施

DATE 2008/05/29 

　　【日经BP社报道】


日本恩智浦半导体召开记者招待会。照片为日本恩智浦代表董事社长松本实

“GreenChip”的负责人登台

恩智浦的控制IC“GreenChip”（底板中心附近的横置芯片）
　　荷兰恩智浦半导体（NXP）的日本法人——日本恩智浦半导体5月26日在东京召开记者招待会，阐述了环境问题对策。在过去的几年里，NXP通过LSI的节能化生产以及通过使用LSI产品减少设备耗电量等，强化了以温室效应为代表的环境措施。“我们要引领LSI业界的环保节能潮流，今后也将加大环境对策力度”（日本恩智浦代表董事社长松本实）。

推进电力高效率“GreenChip”的发展

　　恩智浦正在推进LSI的生产、使用、报废处理方面的环境对策。生产方面，致力于削减芯片加工时所需的电力。通过加大圆晶的口径及改进生产设备等，该公司在最近7年间将圆晶单位面积加工所需的电力削减了43％。再加上芯片微型化效果，使生产电视机用芯片组所需的电量在近6年间降低了约80％。此外，该公司还依欧洲半导体厂商团体ESIA(欧洲半导体产业协会)的规定，采取措施削减温室气体全氟化物（PFC：PerFluoro Compound）的排放量，其PFC排放量正在逐步接近ESIA制定的2010年目标值。

　　使用方面，恩智浦将致力于实现设备节能的LSI产品。该公司赋予核心产品的是名为“GreenChip”的控制IC，主要用于家用设备的电源及LED等。依用途不同，GreenChip有15～20个品种，1997年投产以来已累计供货4亿枚（英文发布资料）。恩智浦介绍说，通过使用GreenChip可提高设备控制部分的电力效率，如在个人电脑电源上使用可减少60～70％的电力损失。正因为这一特点，“目前全球供货的笔记本电脑中半数使用了GreenChip”（恩智浦）。该公司目前正在开发预定于2010年投产的GreenChip第四代产品。

　　报废处理方面，恩智浦正在推进自主开发的芯片封装工艺“Dark Green”。该工艺除了EU（欧盟）推荐的对半导体封装材料中Pb（铅）、Hg（汞）、Cd（镉）的含量标准，还增加了对无卤素和无氧化锑这两项含量的标准。虽然该公司产品的“Dark Green”标准的达成率目前只有20％，但在08年年底前可提高至75％。（记者：大下 淳一）