主题:【分享】X光检测有哪些优势?

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长期以来,X光一直被作为视觉检验的有效工具。这种工具可用于印刷工艺的启动、抽样和故障分析。在准备将X光机用于自动生产地面过程中作了大量的工作,但是,这种X光机存在的一些缺点,降低了其批量验收的速度。例如:3D系统可以检测出2D系统检测不到的缺陷,而更令人难以置信的是反之亦然。BGA底部的填料常常被周围的填料凸点或圆柱体(通常90%是引线)的阴影遮挡,给检验带来了很大的困难。QFP引线上的焊料桥接常常会脱离板子延伸到引线上,使3D检测仪器看不到它,造成漏检。对产生孔洞的看法是不一致的:有人说,从延展性来看需要孔洞,另还有一些人认为孔洞会降低焊点的性能。

X光除了具有三种成熟的生产线技术(电子技术、软件和伺服电机)以外,还应用了两种必要的附加技术——高压和离子辐射,开始用BGA组装,这是一种可靠的工艺条刊:而后丝网印刷焊膏。但是对于不是在最成熟的组装线上安装自动X光检测仪的条竹:很辨明是与非。对于这种技术的评估是普遍性高,但是,强度和简易性低。
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