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主题：【转帖】NEC东金开发出支持260℃回流焊的电双层电容器

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发表于：2008/10/02 17:50:38 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
【CEATEC】NEC东金开发出支持260℃回流焊的电双层电容器
DATE 2008/09/29  　　【日经BP社报道】


　　NEC东金开发出支持260℃回流焊的电双层电容器“超级电容器FC系列FCS型”。例如，“FCS0H104ZF”的电气特性方面，耐压为5.5V，静电容量为0.1F，等效串联电阻最大为50Ω，最高使用温度为85℃。适用于车载导航仪和车载音响等的内存备份。

　　通过改进电极材料和内部构造，可实现260℃高温下的回流焊。因此，可使用封装温度较高的无铅焊锡。而该公司原产品的最高回流温度为235℃。此次的产品为表面封装型，外形尺寸为10.8mm×10.8mm×5.5mm。

　　2008年10月以月产70万个的规模开始量产。FCS0H104ZF的样品价格为120日元。

　　NEC东金将在08年9月30日～10月4日于幕张Messe举办的“CEATEC　JAPAN　2008”上展出该电双层电容器。（记者：吉泽 惠）


支持260℃回流焊的电双层电容器“超级电容器FC系列FCS型”
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2008/10/20 18:34:12 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
谢谢楼主提供信息！！！
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