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原文由 niat31 发表:
这个问题如果不指定具体的行业或者粉体类型，就有点泛泛而谈了。不同的粉体随着物理特性和使用环境、工艺需求的不同，对团聚这个问题的定性是不一样的。
先抛砖引玉举两个例子：
1、纳米级碳酸钙粉体。在GB19590-2004中已经有明确定义。我简单介绍一下。超微细碳酸钙粒度测定规定使用电子显微镜和XRD线宽化法平均晶粒测定。也专门定义了团聚指数。使用激光粒度仪测试粉体的体积平均粒径，作为二次粒径，使用XRD线宽化法平均晶粒测定结果作为一次粒径。
团聚指数=二次粒径/一次粒径。
2、晶片切割用碳化硅行业。此行业我暂时未了解到有明确的团聚指标和定义。但是它也是对颗粒团聚非常敏感的行业。即使是有极轻微的团聚现象，也会对它的使用过程产生较大影响。与其它行业粉体横向比较，碳化硅粉体其实是属于非常易分散粉体，颗粒物理稳定性极佳。如果沿用碳酸钙行业对团聚的定性，那它的团聚指数就是无限趋近1，也就是几乎没团聚，我们只是用粒度测试仪器是很难发现其团聚性问题的。目前有些实验室是配置一些碳化硅浆料，然后通过观察其沉淀过程的特性和时间函数曲线来判断其团聚性。这个就比较抽象和需要经验。有知道碳化硅判断团聚问题相关方法的版友还望不吝赐教。
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