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主题：【已应助】求硕士论文一篇

浏览0 回复6 电梯直达
flyfolk
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发表于：2009/07/13 15:35:41 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
悬赏金额：11积分 状态： 已解决
论文题目：集成电路封装中焊球强度及可靠性研究
作者：张克荣
分类：电子与通信工程
单位：复旦大学
时间：2007年，
非产感谢！

zhumenjun：已帮你修改
推荐答案：chemistryren回复于2009/07/14

借你吉言哈。
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2009/7/13 21:40:58 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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2009/7/14 8:17:34 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
楼主请悬赏求助！
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2009/7/14 17:17:20 马扎 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
我分数不多，嘿嘿，感谢chemistryren大侠！祝福你早日找到幸福的另一半，嘻嘻！
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2009/7/14 17:26:58 地毯 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 flyfolk 发表:
我分数不多，嘿嘿，感谢chemistryren大侠！祝福你早日找到幸福的另一半，嘻嘻！

借你吉言哈。
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2009/7/14 19:31:53 地板 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
嘿嘿！
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2009/7/14 19:41:17 6楼 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
原文由 flyfolk 发表:
我分数不多，嘿嘿，感谢chemistryren大侠！祝福你早日找到幸福的另一半，嘻嘻！

还是应该按版规办事，如果逼版主强制悬赏就不好了。
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