主题:【求助】关于PCB电路板的delta Tg

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kjsong311
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大家好,初次在这里发帖。请大家多多照顾

现在我们实验室使用的是PE的dimond DSC。用了有两年了,主要用来测试PCB成品板的Tg点和delta Tg点,所谓的delta Tg就是将样品从50---200 这是Tg1 ,降温后再跑一次为 Tg2, Tg2-Tg1 即为 delta Tg。

我们测试的结果,有的会很小,大约1度左右,但是有些会很大到10几度。请问大家这个delta Tg考量的标准时什么呢?为什么有的会很大,很大会有什么影响呢》?

非常感谢大家
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对于普通FR-4要求在3度以内,对Htg材料要求5度以内,不过好像都是老标准要求了,并不十分适合当前的行业状况。

有时delta Tg比较大主要是因为第一次测试结果受材料热力史、水分等等因素干扰,测试值不准确导致。 当然也不排除有CCL固化不足的情况。
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Tg=145.66C的那条是第一次扫描曲线吧?

放大些看,曲线在Tg转折那里不规则,Tg可能是不准确的。
kjsong311
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谢谢人来人往

水分因素应该不太大,首先测试的板子是刚拆封,并且120烘烤2小时,然后在干燥箱降温。 而且大部分厂家的材质都控制的很好,只有一部分是delta Tg过大。比如上面的,而且是无卤的材质。

老师的意思是,第一次的Tg不准确吗?那是不是作废的意思。
KK-yiqi
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原文由 kjsong311(kjsong311) 发表:
谢谢人来人往

水分因素应该不太大,首先测试的板子是刚拆封,并且120烘烤2小时,然后在干燥箱降温。 而且大部分厂家的材质都控制的很好,只有一部分是delta Tg过大。比如上面的,而且是无卤的材质。

老师的意思是,第一次的Tg不准确吗?那是不是作废的意思。

delta Tg是评价PCB板的交联程度的,因为随着交联度的提高,Tg会移向高温,而交联完善的板,Tg移动的幅度不会太大。水分或加工应力的释放会出现一个峰,但经过你描述的处理过程,应该影响不会太大了。如果真有这种干扰,PE有一个StepScan软件,可以将这种情况与Tg分离开的。你可以试试。
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原文由 KK-yiqi(zhengkang) 发表:
delta Tg是评价PCB板的交联程度的,因为随着交联度的提高,Tg会移向高温,而交联完善的板,Tg移动的幅度不会太大。水分或加工应力的释放会出现一个峰,但经过你描述的处理过程,应该影响不会太大了。如果真有这种干扰,PE有一个StepScan软件,可以将这种情况与Tg分离开的。你可以试试。



对于Tg在160C的板材,120C的处理最多去除水分,对内应力的消除效果未必好,却可能使松弛峰增加,使测试结果偏低。

观察楼主的第一条测试曲线,Tg后半段有一小吸热峰。
kjsong311
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请问各位delta Tg的变化,会说明高分子材料的分子中发生过什么琏的结合或断裂吗?  还是说最多也是分子链之间的排列不同。
KK-yiqi
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原文由 kjsong311(kjsong311) 发表:
请问各位delta Tg的变化,会说明高分子材料的分子中发生过什么琏的结合或断裂吗?  还是说最多也是分子链之间的排列不同。

这要看材料的特性的,具体到你的样品,是体现交联完善程度的,毕竟PCB板要求性能稳定,这只有交联越完善才越稳定。至于链断裂,那要到300度以上了,而且环氧树脂品种也非常多,耐温性要求高的热稳定性更好。
KK-yiqi
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原文由 446276574(v2638552) 发表:
自己做太麻烦了,还不如去工厂打样呢


可能楼主是对进料进行质量评估。
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2012/11/9 23:35:10 Last edit by free365
roson
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做delta Tg,按IPC标准第一次扫描到高温时应该有一个恒温的过程才对啊!!
人来人往
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原文由 roson(rosonhome) 发表:
做delta Tg,按IPC标准第一次扫描到高温时应该有一个恒温的过程才对啊!!


是的,应该有恒温过程促使样品后固化。
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