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主题：请教关于ROHS问题

浏览0 回复2 电梯直达
damoguyan
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发表于：2005/09/23 20:19:00 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
在ROHS测定中，拆卸原则有一条是电子元件本体可以在一起测，那这个电子元件本体是指电路板吗？电路板上还有很多元件比如电阻，电容，集成块，集成块上还有金属，这些是不是应该分开测呢？这些电子元件的铅是豁免的吗？
另外，对电镀层的测试中，如果是电镀Cr（该镀层会不会同时镀铬又镀其他金属？）,那还有必要测吗？是不是对电子产品全面禁止Cr的电镀啊？
最后一个问题，呵呵，91/338/EC电镀镉指令哪些设备是禁止Cd电镀的啊，我看了英文版好象有没看到？
谢谢了先！拜托
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2005/9/26 11:02:00 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
电路板上的元件都要分开测,因为每一样都是独立的电子元件。
电镀不能够用六价Cr电镀，但是三价的Cr就可以。
建议多向你的客户咨询，以满足要求。
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keepup
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2005/9/29 10:15:00 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
我这有一套专门应对ROHS的测试方法
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