请问，无机颗粒填充环氧树脂复合材料的DMA图谱中，损耗角正切值的高度代表阻尼行为，那么填料经过表面处理，参与环氧树脂交联体系，那么损耗角正切峰值高度是增高还是降低？

我的理解是：体系交联度增大，刚性增强，阻尼减小，损耗角正切峰值高度应该降低；

但是，另外一个角度考虑，界面作用力增大，内摩擦增大，阻尼行为应该增大啊（即损耗角正切峰值高度增高）

请大家看看哪种理解是对的？

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2010/5/2 15:42:48 沙发管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

我想你的第一种理解是有理的。
第二个想法，交联后界面作用力增大的应该是弹性部分，即由于共价键生成后键长键角变形产生的刚性变形含量增加，模量提高；但分子链段相对移动导致的内摩擦力并不因此增多，其比例（贡献）应该是减少的，阻尼性能应该也是下降的。

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2010/5/2 18:09:05 板凳管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

原文由 tutm(tutm) 发表:
我想你的第一种理解是有理的。
第二个想法，交联后界面作用力增大的应该是弹性部分，即由于共价键生成后键长键角变形产生的刚性变形含量增加，模量提高；但分子链段相对移动导致的内摩擦力并不因此增多，其比例（贡献）应该是减少的，阻尼性能应该也是下降的。

感谢TUTM，每次你一出马，问题就迎刃而解！

那我再啰嗦下，什么时候会导致“分子链段相对移动导致的内摩擦力增多”？能举个例子吗？（对于无机颗粒填充环氧树脂复合材料来说）

谢谢啊！

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tutm

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2010/5/2 19:37:31 马扎管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

呵呵，网络有些问题，写好了发不上来。还好，用抓屏软件捕捉了一下贴上

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2010/5/3 8:30:32 地毯管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

谢谢tutm，另外，还想说下，

如果这样考虑，由于产生相互作用，比如填料表面与基体间形成键合作用，使得机体分子链的松弛变得不那么容易，松弛时间变长，因此，表现在玻璃化温度上就是Tg的提高。但是，由于松弛不那么容易了，松弛时间变长，不就相当于增大了阻尼吗？那么，这样想的话，岂不Tan Delta值要升高才对哦~！

大家能帮我分析下吗？

谢谢！

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2010/5/6 15:49:08 Last edit by free365