主题：『基础二』基础资料相继贴出（今日关注金银铜及相关）～～

铂金的应用及常见疑问
铂金是世界上最稀有的首饰用金属之一。世界上仅南非和俄罗斯等少数地方出产铂金，每年产量仅为黄金的5%。成吨的矿石，经过150多道工序，耗时数月，所提炼出来的铂金仅能制成一枚数克重的简单戒指。如此稀有，难怪拥有铂金感觉弥足珍贵，也难怪著名设计师路易斯卡地亚称铂金为"贵金属之王"！ 下面是它广泛的应用和人们经常出现的疑问。
　　1.铂金的抗氧化力强，熔点高，因此还被用于制作宇航服。
　　　铂金作为催化剂，被广泛用于汽车排尾净化装置，为保护环境起到重要作用。
　　2.二战时期，铂金具有很重要的军事用途，因为它是一种良好的催化剂，熔点高。美国政府曾一度禁止铂金的非军事用途。
　　3.任何人的皮肤对铂金都不会有过敏现象，铂金可做成电极用于电子脉冲调节器，直接插入人体心脏，救治心律不齐患者。
　　4.铂金也可用于制造潜水深度达200米的防水手表。 为什么铂金的价格高于黄金？
　　因为铂金是一种比黄金更稀有的金属，每年铂金的开采量只有黄金的5%，此外加工铂金也需要更高的工艺水平。
铂金与白色K金有什么不同？
　　白色K金实际上是一种合金，由黄金同其它白色合金溶合而成,其中黄金含量最多为75%，它的白色非天然本色，时间久了可能会褪色或露出黄色斑驳。而铂金是一种天然白色的首饰用贵金属，其价值远较白色K金为高。在纯度、稀有度及耐久度上，白色K金都无法与铂金相提并论。
铂金首饰应该如何收藏和清洗？
　　与一般贵重首饰一样，铂金也应和其它饰品分开单独收藏，以免触碰或刮擦；可以定期用普通的首饰清洁用具小心进行清洗，或送珠宝店请专业
人员清洗。
为什么说用铂金镶钻石最安全？
　　铂金比一般金属更坚韧，能与钻石牢牢镶嵌，安全而不易脱落，因此，品质高的钻石镶嵌在铂金上更安全。正因如此，在国际保险界，铂金镶钻饰品所支付的保险费用也比其他镶钻首饰要低，同时，铂金的天然白色光泽能更好地衬托出钻石。
铂金首饰上的Pt900印记代表什么？
　　Pt是铂金的标记。Pt900代表纯铂金含量高达90%的铂金首饰。
铂金首饰为什么代表时尚?
　　一.铂金的天然白色金属光泽自然优雅而又含蓄；
　　二.铂金的天然白色金属光泽富有质感，适合镶嵌任何宝石；
　　三.铂金首饰易于搭配服饰；
　　因高纯度的稀有铂金是最适合表达永恒之爱的贵金属，所以铂金现在已成为广大群众的喜爱。

银的物理化学性质及用途
一、白银的理化性质
银Ag在地壳中的含量很少，仅占1×10-5%，在自然界中有单质的自然银存在，但主要以化合物状态产出。纯银为银白色，熔点960.8℃，沸点2210℃，密度10.49克/厘米3。银是面心立方晶格，塑性良好，延展性仅次于金，但当其中含有少量砷As、锑Sb、铋Bi时，就变得很脆。
银的化学稳定性较好，在常温下不氧化。但在所有贵金属中，银的化学性质最活泼，它能溶于硝酸生成硝酸银；易溶于热的浓硫酸，微溶于热的稀硫酸；在盐酸和“王水”中表面生成氯化银薄膜；与硫化物接触时，会生成黑色硫化银。此外，银能与任何比例的金或铜形成合金，与铜、锌共熔时极易形成合金，与汞接触可生成银汞齐。
二、白银的用途
白银在许多年前就已经基本丧失了货币职能，而仅是一种工业金属，主要用于工业、摄影以及首饰和银制品三个方面。在90年代套期交易仅在需求方出现过两次，而且数量都不大。制造业需求量基本上就等于了全部的市场需求量，其中70%的需求都是来自工业和照片方面的用途。唯一还保留有货币时代痕迹的是银币，1998年银币只占总需求的3%，剩下的就是首饰和银器需求。欧盟、美国、日本和印度是世界上用银量最大的地区，而在欧盟中意大利的消费量又是最大的。
白银的特性主要表现在它的强度、延展性、导热性和导电性，以及它对光反射的灵敏性，尽管白银被视为一种贵金属，但其基本的作用是用于催化剂和照片。而它集多种优点于一身的特性决定了在其绝大多数的应用中，很难找到其它的替代品，特别是在那些可靠性、精确性和安全性压倒一切的高科技领域。

工业用银
银在所有金属中是最好的电和热的导体，因而作用在许多电器应用中，特别是在导体、开关接触器和熔断器中。接触器在两个可分离的导体间提供连接，使电流能流过它们，在电气需求中所占的比例最大。
银在电子工业中最重要的用途是提供厚膜涂层，最普遍的是银钯合金用于丝屏蔽回、多层磁电容器和制造水下开关，涂银薄膜用在汽车电热挡风玻璃中以及用在导电粘合剂中。
银易于从双碱金属氰化物(例如氰化钾中或者使用银阳极)中产生电解沉淀，因而广泛应用于电镀工艺。银溶液由氰化、碳酸盐、银和增亮剂制成。加入银时通常使用单金属盐如氰化银或双金属盐如氰化钾银。各种形状的银用来做阳极，有板、棒、杆粒状和特制的形状。在某些物品例如熔断器帽上镀层的厚度不到1微米，虽然以后该处的银很容易失去光泽；而重型的电气设备通常镀层为2到7微米。
银反光性是无与伦比的，在抛光以后几乎可以100%地反光，使其能用在镜子上，涂在玻璃、赛璐玢或金属上。
许多可充电或不可充电的电池，使用银合金做阴极。虽然昂贵，但银电池的功率重量比优于其他金属。这一类电池中最常见的是小的钮扣型氧化银电池，(银在重量中约占35%)用在手表、照相机和其他类似的电器产品中。用作催化剂的银通常为网状或结晶状。例如在生产甲醛时银催化剂是很重要的。甲醛主要用于做电视机、计算机和电器开关箱的外壳。在与日俱增的医院、边远地区和家庭的水净化系统中，银用作杀菌和除藻剂。银的流动性和强度有助于焊接金属(在摄氏600度以下称为铜焊)，含银的铜焊合金广泛应用于从空调和冷冻设备到电气工程的配电设备中，还用在汽车和飞机工业中。镀有高纯度银的轴承比任何其他形式的轴承具有更高的抗疲劳强度和承载能力，因而在各种高技术领域广泛使用。
照片业
照片的处理过程是基于对光极敏感的银卤化物的存在，通常是将银溶液和另一种碱性金属卤化物溶液混合。照片主要用于射线照片、书画印刻和消费者使用的照片。照片制造厂商需求高品质的银。
首饰和银器
银和金有相似的特点，拥有极好的反射性和最好的抛光性。因此银匠的目的就是将已经很亮的银的表面打磨得更加明亮。纯银(999)不容易失去光泽，但为了增加耐用性，在制作首饰时通常加入少量的铜。此外银还被大量用于金银合金。自14世纪开始纯度为925的先令银就成为了银器的标准。
4、银币
历史上，银比金更广泛地用于制币，由于银的价值低、供应量大，适用于每日支付。直到19世纪后期绝大多数国家一直用银本位。但随着金的崛起，银本位逐渐让位于金本位。现在在美国、澳大利亚、加拿大和墨西哥，银币仍然是一种流通货币，主要在投资者手中流动。

铜的基本知识介绍
铜是人类最早使用的金属。早在史前时代,人们就开始采掘露天铜矿,并用获取的铜制造武器、式具和其他器皿，铜的使用对早期人类文明的进步影响深远。铜是一种存在于地壳和海洋中的金属。铜在地壳中的含量约为0.01％，在个别铜矿床中，铜的含量可以达到3－5％。自然界中的铜，多数以化合物即铜矿物存在。铜矿物与其他矿物聚合成铜矿石，开采出来的铜矿石，经过选矿而成为含铜品位较高的铜精矿。
    一、性能
    铜具有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性和延展性等物理化学特性。导电性能和导热性能仅次于银，纯铜可拉成很细的铜丝，制成很薄的铜箔。纯铜的新鲜断面是玫瑰红色的,但表面形成氧化铜膜后,外观呈紫红色,故常称紫铜。
    铜除了纯铜外，铜可以与锡、锌、镍等金属化合成具有不同特点的合金，即青铜、黄铜和白铜。在纯铜（99.99%）中加入锌，则称黄铜，如含铜量80％,含锌量20%的普通黄铜管用于发电厂的冷凝器和汽车散热器上；加入镍称为白铜，剩下的都称为青铜，除了锌和镍以外，加入其它金属元素的所有铜合金均称做青铜，加入什么元素就称为什么元素，最主要的青铜是锡磷青铜和铍青铜。如锡青铜在我国应用的历史非常悠久，用于铸造钟、鼎、乐器和祭器等。锡青铜也可用作轴承、轴套和耐磨零件等。
    与纯铜的导电性有所不同，借助于合金化，可大大改善铜的强度和耐锈蚀性。这些合金有的耐磨，铸造性能好，有的具有较好的机械性能和耐腐蚀性能。
    二、用途
    由于铜具有上述优良性能，所以在工业上有着广泛的用途。包括电气行业、机械制造、交通、建筑等方面。目前，铜在电气和电子行业这一领域中主要用于制造电线、通讯电缆和其他成品如电动机、发电机转子及电子仪器、仪表等，这部分用量约占工业总需求量的一半左右。铜及铜合金在计算机芯片、集成电路、晶体管、印刷电路版等器材器件中都占有重要地位。例如，晶体管引线用高导电、高导热的铬锆铜合金。最近，国际知名计算机公司IBM已采用铜代替硅芯片中的铝，这标志着人类最古老的金属在半导体技术应用方面的最新突破。
    80年代中期，美国、日本和西欧国家的精铜消费中，电气工业所占比重最大，中国也不例外。而进入90年代以后，国外在建筑行业中管道用铜增幅巨大,成为国外消费铜的大头.据位于纽约的铜发展协会(CDA)发表的报告说：1997年，建筑业仍是美国铜产品的最大的最终用途市场，建筑业常利用铜的耐腐蚀性用于制造水管、屋顶及其他给排水设施，此外，还因其美观的外表而被用于建筑装修，建筑业用铜占美国铜产品总消费量的第一位。
据中国有色集团内部统计，1997年我国铜的消费构成中电气行业（包括电线电缆）占77.7%,成为用铜的最大市场。
    具体情况如下：
单位：%
    80年代中期    1997
    美国、日本、西欧    中国    美国*    中国
电气工业    47.8    55.2    24.8    77.7
机械制造业    19.5    23.8    11.5    5.3
建筑业    15.8    3.3    41.8    6.9
交通运输业    8.8    3.3    12.8    4.4
其它    8.1    14.4    9.1    5.7
合计    100    100    100    100
数据来源: 《期货交易大辞典》  *铜发展协会(CDA)
附注:
    1997年的中国铜消费结构数据来源于Simon Hunt的"1990-1997年中国铜消费调查报告"一文,为了避免重复计算,1997 年中国的电线电缆包括在电气行业中,而以前都计算在机械制造行业里.

    随着科学技术的日新跃益，铜的应用范围在拓宽，铜在医学、生物、超导及环境方面开始发挥作用。如，当聚氨酯塑料泡沫含有铜或氧化铜时，能大大减少这种塑料燃烧时所释放出致命的有毒气体――氢氰化物（HCN）。大量研究资料证明，铜的杀菌作用可以有效地降低肺炎病菌的传播，能抑制细菌生长，保持饮用水清洁卫生，所以,未来国内建筑业铜管的发展前景将十分广阔。
    三、铜的储量：
    世界铜矿资源比较丰富。据1995年美国矿业局统计，世界铜金属储量为3.1亿吨，储量基础为5.9亿吨，铜储量最多的国家是智利和美国，分别占世界储量基础的23.7%和15.3%，其次是波兰15％、赞比亚6％、俄罗斯5％、扎伊尔5％、秘鲁4％、加拿大4％、澳大利亚4％。
    世界铜矿的工业类型分为斑岩型、砂页岩型、铜镍硫化物型、黄铁矿型、铜－铀－金型、自然铜型等、脉型、碳酸岩型、矽卡岩型共九类。最重要的是前四类，占世界铜总储量的96％，其中斑岩型和砂页岩型矿各占55％和29％。世界铜储量超过500万吨的巨型铜矿约有60个，斑岩矿占38个，砂页矿占15个合计占巨型铜矿的88％。
    中国可供开采的铜精矿资源很少。目前大的铜矿主要有江西德兴铜矿、西藏裕龙铜矿、玉龙铜矿和新近探明的新疆阿舍勒铜矿。
    四、铜的冶炼工艺
    从铜矿中开采出来的铜矿石，经过选矿成为含铜品位较高的铜精矿或者说是铜矿砂，铜精矿需要经过冶炼提成,才能成为精铜及铜制品.
    目前，世界上铜的冶炼方式主要有两种：即火法冶炼与湿法冶炼（SX－EX）
    1．火法:
    通过熔融冶炼和电解精火炼生产出阴极铜，也即电解铜，一般适于高品位的硫化铜矿。
    除了铜精矿之外,废铜做为精炼铜的主要原料之一，包括旧废铜和新废铜，旧废铜来自旧设备和旧机器，废弃的楼房和地下管道；新废铜来自加工厂弃掉的铜屑(铜材的产出比为50％左右),一般废铜供应较稳定，废铜可以分为：裸杂铜:品位在90％以上；黄杂铜（电线）:含铜物料（旧马达、电路板）；由废铜和其他类似材料生产出的铜，也称为再生铜。
    2．湿法:
    一船适于低品位的氧化铜，生产出的精铜称为电积铜。
    3． 火法和湿法两种工艺的特点
    比较火法和湿法两种铜的生产工艺，有如下特点：
    （1）后者的冶炼设备更简单，但杂质含量较高，是前者的有益补充。
    （2）后者有局限性，受制于矿石的品位及类型。
    （3）前者的成本约在70－80美分/磅（约合1540－1760美元/吨），后者仅为30－40美分/磅（约合660－880美元/吨）。
    可见，湿法冶炼技术具有相当大的优越性，但其适用范围却有局限性，并不是所有铜矿的冶炼都可采用该种工艺。不过通过技术改良，这几年已经有越来越多的国家，包括美国、智利、加拿大、澳大利亚、墨西哥及秘鲁等，将该工艺应用于更多的铜矿冶炼上。湿法冶炼技术的提高及应用的推广，降低了铜的生产成本，提高了铜矿产能，短期内增加了社会资源供给，造成社会总供给的相对过剩，对价格有拉动作用。1997年铜的期价由1996年的2600美元/吨高位跌至目前1998年11月的1600美元/吨左右，与湿法冶炼工艺比重的大大提高导致大量低成本铜上市有着直接的关系。
    目前由于铜的平均生产成本在1400－1600美元/吨（64－73美分/磅），期价下跌是价格向价值的合理回归，随着冶炼工艺中其比重的不断增加，铜的价格走向将会受到越来越深远的影响。据报道，目前湿法炼铜最低成本只有20美分/磅(合450美元/吨)，最高77美分/磅(合1697.5美元/吨)，平均约低于50美分/磅(合1100美元/吨)。需要指出的是，在1995年湿法炼铜的平均生产成本还只有39美分/磅，近来湿法炼铜平均生产成本有所上升，主要是由于湿法炼铜工艺推广到了处理铜的硫化矿物的缘故。湿法炼铜工艺较适合处理铜的氧化矿物和贫矿，而处理硫化矿物及较富矿石时，或当矿山地处寒冷地区，采用湿法炼铜工艺，其生产成本亦较高，多在50美分/磅以上。
    中国自70年代开始研究从低品位铜矿中提取铜技术，1983年建立了第一座湿法冶炼铜的工厂，年产120吨，近来由于引进了国外优良的铜莘取剂，加上地方铜工业的发展，现在已建成了几十座小型的湿法冶炼厂，规模从几百到2000吨不等，但年产铜仅1.5万吨，这与我国年产精炼铜100万吨的规模相比远远不够。目前我国铜的生产成本大约在18500元左右，远远高于世界平均水平1477美元（67美分）。"95"期间国家计委和中国有色金属工业总公司把湿法冶炼项目列为重点攻关项目，在德兴铜矿、玉龙铜矿、大冶铜录山铜矿等地建几个示范工厂，经过几年努力，估计至本世纪末我国的湿法技术会有较大发展，届时年产能估计可达5万吨以上。
    据统计，1980年湿法炼铜的精铜产量占世界精铜产量的2.5％，1994年该比重提高到10％，1997估计提高到18％，预计最终湿法产铜的比例将提高到25－35％之间。
单位：万吨
         1980    1994    1997    1998
湿法产铜比重    2.5%    10%    18%    20－25%
湿法产铜量    24    108    172．3    225

高速发展的膜分离技术
　　膜分离技术起步于本世纪六十年代，至今不过三十多年，但由于它具有分离过程无相态变化，基本在常温下进行，特别适用对热敏感物质的分离过程属物理变化或物化变化，分离范围可以从小分子到大分子；从细菌到病毒；从蛋白质、胶体到多糖；分离过程仅仅是简单的加压输送，易自控、占地面积小等特点，特别是与其它如蒸馏、冷冻、萃取等分离方法比较，节能效果显著，因此受到各工业发达国家的高度重视。不少国家把膜分离技术纳入国家计划和关键技术。１９９１年世界膜市场总产值约１９.４１亿美元，膜装置产值约８０～９０亿美元，１９９６年估计膜产值达３０亿、膜装置产值可达１３０～１４０亿美元，如果进一步推算到膜工程，产值将比膜装置增进３～５倍，由此而带来巨大的经济效益。我国膜技术研究起步于１９６６年，７０年代末开始步入工业化，并不断扩大研究应用领域，目前已形成一支相当规模的膜及膜应用技术的研究队伍和膜产业基地。１９９６年估算，膜分离技术产业，总产值约３.５～４亿人民币，与国家市场相比仍然有很大差距。
　　与国际市场的差距主要在于：一是对膜技术这一高新技术的认识，二是膜技术推广应用领域亟待进一步扩大，并建立相应的示范工程，三是面临一些国外膜及膜装置，膜工程的大企业进入我国，以独资或合资企业形式加大竞争，四是国内膜技术膜产品质量、品种与国外尚存在较大差距。从总体水平上约落后发达国家５～１０年。
　　当前膜分离技术的应用几乎涉及到国民经济各生产、研究部门以及国防建设领域，其中主要有利用反渗透过滤及微孔过滤技术进行海水、苦咸水的脱盐淡化、低盐度水、自来水的脱盐、纯化、无菌化及制备微电子工业所需的纯水、高纯水，医药工业的精制无菌水、注射用水，食品工业用的无菌水、软化水、锅炉用软化水，化学工业及分析化验室所需纯水高纯水等。在医疗、医药领域用于疫苗的浓缩与纯化，菌体的去除，分类与化验。中草药口服液的澄明与无菌化，中药针剂的制备、抗生素的浓缩与精制，肝腹水的去除等。在生物工程领域如啤酒的无热除菌过滤、低度酒澄清处理，味精生产中发酵液菌体与氨基酸的分离，醋的除浊与澄清，酱油的除菌与澄清，无菌空气、无菌水的制备。在食品工业领域有果蔬汁的澄清与无热灭菌及浓缩，食品的结构重组和由山楂制取浓缩山楂汁、山楂果珍、山楂果胶，速溶茶的制取，卵蛋白的浓缩，乳制品的浓缩，动物胶的浓缩等。在环境工程领域主要有：电镀、电泳漆废水、轧钢、切削等乳化油废水的处理，从洗毛废水中回收羊毛脂，从ＰＶＡ上浆废水回收ＰＶＡ浆料，高层建筑生活废水的处理与回收，食品加工废水的处理及有价值成分的回收等。在气体膜分离方面，已在工业领域应用的有富氧、富氮空气的制备，从合成氨尾气中进行氮、氢分离以回收氢等。总之膜分离技术作为一门新兴的化工分离单元，已显示出它的极好的应用前景，并将产生巨大的经济与社会效益，它将推动产业部门的技术改造和建立新的生产工艺促进高新技术研究的发展。

银的主要应用领域和发展现状
摘　要：综述了银的主要应用领域：（1）感光材料；（2）装饰材料；（3）接触材料；（4）复合材料；（5）银合金焊料；（6）银浆；（7）能源工业用银；（8）银在催化剂中的应用；（9）银在医药中的应用；（10）银系列抗菌材料。介绍了银在这些主要应用领域中的研究发展现状。
关键词：银 　应用 　现状
　　　Main Application Fields of Silver and Current Status of Development
　　　　　　　　　　　　　　Zhao Huai-Zhi
　　(Kunming Institute of Precious Metals,Kunming 650221,China)
　　 ABSTRACT:Main application fields of silver are reviewed.The review includes：(1)photographic materials;(2)decorative materials;(3)electric contact materials;(4)composite materials;(5)silver alloy solder;(6)silver pastes;(7)uses in energy industry;(8)silver catalysts;(9)medical uses;(10)antibacterial materials.The current status of development in various fields is briefly introduced.
　　KEY WORDS:silver　application　status
　　银是贵金属中相对比较便宜的一种金属。它在工业和人们日常生活中有着非常广泛的用途。它与行业关联性很大，既是一种高技术用金属，也是一种军、民两用金属。本文着重介绍了银的十个主要领域。
1. 感光材料
　　卤化银感光材料是以卤化银包括氯化银、溴化银为光敏物质，将它们的微晶分散于明胶介质中形成感光乳剂，并将其涂布在支持体（胶片或纸基）上而成。不同用途的感光材料所需卤化银颗粒尺寸是不同的，通常合用的卤化银微晶尺寸为0.2～2μm;特殊用途的胶片
使用的卤化银颗粒是超微粒晶体，尺寸为0.01！0.1μm；卤化银全息感光材料合用的卤化银微晶尺寸为0.03～0.08μm；为提高感光乳
剂的分辩力、衍射效率及对激光的灵敏度，研制出了T－颗粒乳剂，既指扁平薄片卤化银颗粒，T－颗粒厚度在0.3μm以下，形态比（颗
粒直径与厚度之比）>8,典型的T－颗粒形态比>20，在T－颗粒制备中银难做到极好的分散性。T－颗粒的优点是表面积大，可使感光层变
薄，用银量减少。为适就不同需要，已研制出多种多种形状及内部结构的卤化银微晶。
　　卤化银感光材料是用银量最大的领域之一。目前生产和销售量最大的几种感光材料是摄影胶卷、相纸、医用X－光胶片、工业用X－光胶片、缩微胶片、荧光信息记录片、电子显微镜照相软片和印刷尖胶片。20世纪90年代，世界照相业用银量大约在6000～6500t，医用
X－光胶片（包括CT片）比工业用X－光胶片的产量大10倍，缩微胶片的用量也大增。
　　由于电子成像、数字化成像、无数触印刷等技术的发展，便传统的卤化银成像技术受到冲击的挑战，如电视冲击着电影。同时非银感光材料在印刷业、文件复制、视听业等高新技术的出现，也使卤化银感光材料用量有所减少，但卤化银感光材料的应用在某些方面尚不可
替代，仍有很大的市场空间。
　　卤化银感光材料的大量应用使之成为银的二次资源的源泉，如医用X－光胶片需要存档，在一些国家规定儿童的X－光胶片要保存到成年，这些胶片应用了大量的银，仅美国各大医院保存的X－光胶片估计占用银量就达3000～4000t。采用缩微技术就可节约用银。
2. 装饰材料
　　银具有诱人的白色光泽，对可见光的反射率为91％，深受人们（特别是妇女）的青睐，因此有"女人的金属"之美称。银因其美丽的颜色，较高的化学稳定性和收藏观赏价值，广泛用作首饰、装饰品、银器、餐具、敬贺礼品、奖章和纪念币。
　　最常用的银基装饰合金有Ag-Cu合金、Ag-Pd合金以及通过添加少量其它金属元素的硬化银合金。Ag-Cu合金中Cu含量从（wt%）
7.5至2.0。在英国，925合金又称斯特林银（Sterling Silver）,含Cu为7.5％，一直是唯一的货币合金，也是饰品合金。Ag-
Cu10%合 金（900合金）称为货币银，饰品一般用800或800以上的合金。Ag-7.5～20%Cu的合金也可作餐具。首饰用低钯含量银合金
通过加入少量 Au或Pt以增加耐腐蚀性。加入Cu、Zn、Sn可改善可铸性。纯Ag中通过加入Mg、Ni等，然后进行内氧化可以使合金硬
化，且保持银纯度达 99％以上。加Au的Ag和Pd合金形成银白色合金。以Ag为基，加10～20％的Ni或Zn,12%的Pd也可以产生"白金”
合金。
　　金属或合金的颜色取决于它的反射率与入射光的频率（能量）之间的关系。Ag与Au有相似的电子结构，可以期望在整个Au-Ag合 金系中能带结构不变，但是在d能带和费米能级之间的能隙则随着Ag含量增高而连续增大，而这个能隙宽度恰好是控制颜色的能带跃
迁的决定因素 。Cu与Au的电子结构也相似，因此Ag是Au-Ag、Au-Ag-Cu和Au-Ag-Cu-Zn与K合金中的重要组成元素。在Au-Ag合金
中，随着Ag含量不同 ，可以获得系列颜色，当含Ag量达到70at%(56wt%)时，合金就会变成了白色。
　　银首饰在发展中国家仍有广阔的市场，银餐具备受家庭欢迎。
　　自从金和银从货币地位退出以后，法定铸币也退出了历史舞台，但作为纪念币仍很盛行，纪念币是发行国为纪念本国和世界重大事件、 历史人物、名胜古迹、珍稀动、植物等内容而发行的一各法定硬币。纪念币设计精美，发行量少，具有保值增值功能，深受钱币
收藏家和钱币投资者的青眯。20世纪90年代造币用银仍保持在1000～1500t上下，占银的消费量5％左右。
3. 接触材料
　　电器工业中用银量最大的一项就是电接触材料。
　　目前，全世界银和银基电接触材料年产量约2900～3000t。世界各国接触材料的牌号已有数百种以上，应有尽有。一方面是由于现代工业对接触材料的要求日益增加的结果，另一方面也和各国自已的资源情况不同有关。一些牌号经过改进，添加某些新的元素，实际
上也成了另一种牌号的合金。
　　在银和银基电接触材料中，牌号尽管很多，但归纳起来，可以分为：（1）纯Ag;（2）银合金；（3）银－－氧化物；（4）烧结合金。目前生产和用量最大的电接触材料有Ag、Ag-Au、AgPd、AgPt、AgMg、AgSn、AgCa、AgMn、AgCu、AgCe、AgCd、AgC、AgW、
AgFe、AgNi等及各自的多元合金和Ag-Me0等系列产品。
　　由于我国稀土资源丰富，20世纪70年代由本文作者在国内率先开发成功的Ag-Ce0.5 合金得到了广泛的应用 ，从此引发了国内研制一系列的含稀土的银基电接触材料。
　　Ag-Cd0电接触材料是最具有代表的中等负荷材料，由于Cd有毒，因而发展了一系列其它Ag-氧化物材料，直到目前仍有人注Ag-SnO2材料的开发（包括国内氧化法、熔炼原位复位法、热压烧结反应法、机械合金化反应法等）。
　　复位法（包括电镀）制备电接触材料是一项节银的关键技术，即在电接触关键部位采用银和银合金。

4. 复合材料
　　银的复合材料是通过复合工艺组合而成的新型材料。它既能保留Ag和基材和主要特色，并能通过复合效应获得原组分所不具备的性能，互相补充，彼此兼顾，把银用在关键部位，是一项重要的节银技术，银复合材料已成为近代先进材料的一大类。
　　工业上应用含银复合材料主要分为两类：（1）银和银合金与其它金属合金的复合材料（包括面复、镶嵌复、铆钉复、包复等）；（2）以银为基的金属基复合材料（如Ag-Mey0x、Ag-C纤维、不互熔元素的烧结复合）。
　　第一类复合材料有银/铜、银/黄铜、银铈/铜、银铈/黄铜、银铈/锌白铜、银铜镍/锡青铜、银铜/黄铜、银铜/锡青铜、金银铂/锡青铜、钯银/锌白铜、银铜/铜锡镍、银铜/铜铁、银铜/铜铝钴锌、银铜/铜铝镍锌、银铜/铜铝铁、银铜/铜铬锆镁、银锆铈/镍铜
铝铁钛、银锆铈/铜镍锌钆、金银铜镍/铜、金银铜锌/镍铍青铜、金/银/铜、金/银金镍/铜镍、金/银金镍/铜镍等。
　　第二类复合材料有Ag-Cd0、Ag-Sn02、Ag-Zn02、Ag-Fe、Ag-Ni、Ag-W、Ag-C、Ag-陶电陶瓷等材料。
　　从节银技术来看，银复合材料是一类大有发展前途的新材料。
5. 银合金焊料
　　在银的工业合金中，银基钎焊合金的一个大门类，有广泛的应用，被广泛用于各种钢、不锈钢、有色金属等焊接；特殊配料组份的银基钎料还可用于焊接钨、碳化物、金刚石、陶瓷、碳和玻璃等。焊接中的难题（如钛和金、弥散强化合金和硬度合金等）都可以
用钎
接技术解决，如陶瓷元件Si3N4、Zr02等和金刚石的焊接都可实现焊接。以特殊的银钎焊合金使陶瓷焊接很容易可以实现，无需先将材料金属化。
　　传统的Ag-Cu焊接合金系列有：Ag-Cu、Ag-Cu-Sn-In、Ag-Cu-Zn、Ag-Cu-Zn-Cd、Ag-Cu-Zn-Sn-In、Ag-Cu-Zn-Cd-Ni-Mn-In;Ag-Cu-Zn-In-Mn-Ni、Ag-Cu-Zn-In-Ni、Ag-Cu-In-Sn-P等。其中Ag-Cu28是用量最大的电真空焊料。
　　另外，Ag作为添加无素在Au合金焊料和Cu合金焊料中也得到广泛应用。Au与Ag在液态与固态都能无限互镕，其液相线与因相线的温度区间很窄，可用作焊料。含Ag量在20～40％的Au-Ag合金焊料其熔化温度（液相线温度）介于950～1050℃，具有极好的导电、导热和耐蚀性。Au-Ag-Cu焊料合金的成分范围分布很广，其中Ag含量介于1～35％，其熔点（固相线温度）介于780℃～950℃。在铜合金焊料中有Cu-Ag-P、Cu-P-Ag-Sn,液相线温度介于925～683℃之间；在饰品用金合金焊料中也常使用添加无素Ag.颜色K金合金焊料包括Au-Ag-Cu(Zn、Sn、In)、Au-Ag-Ge-Si系等，白金K金合金焊料是在Au-Ag-Cu系基础上添加漂白剂及调节熔点和改善钎料性能的无素组成。
　　焊接合金的发展方向主要是去除焊料中对环境有害的元素，节约贵金属和提供特殊用途的焊接合金。
6. 银浆料
　　随着电子工业的高速发展，银浆是制造与开发电子元器件、厚膜混合电路和触摸元件的基础材料，20世纪80年代以来，由于表面组装技术（SMT）的兴起，多层厚膜技术已发展成为混合微电子技术的主流，触摸元件脱颖而出，使银浆成为电子浆料中一类品种繁多
， 量大面广的产品。目前世界浆料的需求量在4000吨以上，产值约100亿美元。
　　我国浆料研制从20世纪60年代开始，当时主要研制一些国外禁止出口的军工用浆料，80年代后期，改革开放从国外引进了许多条生产结，给浆料生产立足于国内带来了挑战性的机遇。已研制开发的银浆有：轿车玻璃热线银浆、真空荧光显示屏用银浆、固体钽电容
器专用银浆、半导体陶瓷电容器专用银浆、压敏电阻器用银导体浆料、压电蜂鸣片银浆、适用于金属与非金属间相互粘结的银导电胶、
适用于低温固化用银浆料、适用于正温度系数的热敏电阻器用中温银浆、用于压电陶瓷谐振器、滤波器等领域的高温银浆、用于单晶硅
或多晶硅太阳能电池的背电极银浆和银铝浆、用于厚膜混合集成电路多层布线和元器件电极的银钯浆料，用作薄膜开关等领域的聚合物
浆料等。
　　随着我国加入WTO，国外电子企业不断迁入中国，台湾电子工业也涌向大陆，所需银浆还在不断扩大，在这种交响竞争态势中，国内在银浆质量上和银浆生产中必须解决大批量生产、性能稳定、质量上乘、价格适中、品种俱全等方面再下功夫。

7. 能源工业用银
　　（1） 银－锌电池。在化学电源中，有银－镉电池、银－铁电池、银－镁电池及银－锌电池。目前主要应用的是银－锌电池，即锌－氧化银电池。这种电池以Ag2O或AgO为正极、锌为负极，氢氧化钾为电解液。在20世纪90年代的银－锌电池生产中，美国每年银消耗约40多吨，估计全世界年耗银量在100吨以上，银－锌电池在飞机、潜水艇、浮标、导弹、空间飞行器和地面电子仪表等年事及特
殊用途中，始终保持长盛不衰的态势。
　　（2） 燃料电池。肼－空气燃料电池用的银催化阴极是用硝酸溶液浸渍活性炭再经加工制成银/活性炭＋聚四氟乙烯催化电极。在固体氧化物电锌电池中，Ag-(La0.7Sr0.3)Co03和Ag-(La0.7Sr0.3)Mn03金属陶瓷薄膜是SOFC的可供选用空气电极材料。
　　（3） 快离子导体。快离子导体是一类电导率可与液态电解质或熔盐相比拟的固体离子导体，也称固体电解质。主要的银离子导体有α-AgI、RbAg4L5、Ag2O、Ag2SeO4、Ag2Mo04、AgPO3和AgI-Ag20-Se03-Me03、AgI-Ag20-Mo03等快离子导电玻璃，可用于高能密度化学电源、比较成熟的银碘电池是Ag/RbAg4L5/RbI3-C等。
　　（4） 太阳能的利用。利用银的高反射率可作太阳能聚光镜。太阳能电池用银浆、银铝浆等。
　　（5） 核能。AgInCd合金是重要的中子控制棒材料。Pd-Ag、Pd-Ag-Au-Ni多元氢气净化材料可用于热扩散型氢氧净化装置和核聚变反应堆中H2同位素纯化和分离
8．银在催化剂在的应用
　　催化技术是化学工业发展的基础性关键技术之一。发达国家国民经济总产值的20％～30％直接来自催化。银在催化剂中有许多特别的应用。如：
　　Ag/Al2O3用于氧化乙稀制造环氧乙烷或乙二醇。银催化剂把乙烯转化成氧化乙烯制造聚脂纤维用于制造科天保温的毛衣、围巾、外套、披肩和其它流行的衣料。
　　KBr-Ag-Al3O3用作丁烷脱氢制丁二烯。
　　金属Ag和Pd组成的催化剂可以大大改善甲醛的生产。
　　杜邦公司采用Ag-Au网用于甲醛空气氧化脱氢制甲醛。
　　Ag/沸石催化剂用于甲醛、冰醋酸、尼龙、乙醛、蒽醌等工来生产、含钇（Y）的银催化剂可用改善和改进香料和食品的芳香、牙
膏、口香糖和香烟的香味以及药物的合成等。
　　银催化剂可用于处理含硫化物的工业废气。
　　含银催化剂可用于制造苯的高辛烷什的燃料。
　　银催化剂可把H2和CO2转变成合成气甲烷和乙醇（汽车燃料）。
　　银X分子筛可用作气体脱氢脱氧。
　　金属银催化剂能将有机物氧化成CO2和水。
　　在银催化剂上还能实现异丙醇的催化脱氢制造丙酮。用银催化剂使胺脱氢生产腈（RCN）。银化合物广泛用作氧化还原和聚合反应的催化剂。
　　硝酸银可催化丙烯制备甲基氧内环。过氯酸银可用于二甲替甲酰生产丁基丙烯酸脂的聚合物以及实现甲基丙烯酸替酰胺的聚合。
四氟硼酸银可用于丙二烯胺环化合成3-吡咯啉。碳酸银单独或负载到次乙酰塑料（Celite）上用于实现D－果糖、乙烯、丙烯丙糖
和α－二醇的甲酯氧化。硫酸银可将芳香族碳氢化物还原为环已烷衍生物；它还可用于氧化有机物质测定废水样品内的化学耗氧量
（COD）。Pd-Ag薄催化剂也有广泛用途：如Pd-20Ag可用于2-反丁烯脱氢的共轭反应，甲苯的加氢脱甲烷化或苯的氢化Pd-23Ag可
用于环已烷氢化。Pd-25Ag广泛用于已烷脱氢的共轭反应和氢的氧化；异戊间二烯的氢化制备2－甲基－1－丁烯；2，4－已二烯
和1，5－已二烯制备乙烯，苯乙烯制备乙苯，丙烯醛制备丙醛缩氨基脲；环已醇脱氢；n-丁烷脱氢制备1－丁烯和异丁烷脱氢制备异
丁烯；1，3－丁二烯和1－丁烯氢化制备丁烷等。 Pd-35Ag可使已烯氢化。Pd-40Ag,Pd-50Ag可使环已烷脱氢。

9. 银在医药中的应用
A.银在医学上的应用
　　生物医学材料不同于药物，它的主要治疗目的不是通过在体内的化学反应或新陈代谢来实现，但必须满足生物学性能的要求，即生物相容性。银在医学上的应用比金多。
　　（1）外科用银：针灸用银针、银线缝合伤骨和结缔组织、银引流管。银合金用作骨更换（特别是颅骨）。银箔敷盖新鲜创面可加快开放性伤口愈合等。Ag-Pd合金广泛用于视神经修复装置、耳箔神经刺激装置、大小便失禁者用脊髓刺激置、小儿脊髓弯曲等装置中。采用电的生物刺激（Electric Biostimulation）用银促进骨头和皮肤的生长等。
　　（2）牙科材料。可分为牙科铸造合金和牙科汞齐。铸造银基牙科合金有：Ag-Cu-Sn、Ag-Cu-Sn-Zn、Ag-Cu-Zn-Ni、
Ag-Pd、Ag-Pd-Au、Ag-In-Zn-Pd等多种材料。Ag-Pd用于牙托、短跨距齿桥。牙科汞齐合金是牙齿的修补填充材料。老式Ag-
Sn汞齐合金已不在使用，现多用Ag-Cu-Sn汞齐，把合金制成球形粉和不规则的粉混合使用，这种混合粉更具有填密的坚固性和更好的
雕作粘度。高铅银合金粉和无汞牙科充填材料（如Ag-Ga基合金、镓合金材料）受到人们的重视。
　　（3）银在诊断和分析方面有应用。银染色技术在诊断学上簋有用处，其娄敏度要比用其它方法提高100倍。银可用在胎儿畸形生前诊断和病态监测、致病生理的变化、遗传病染色体的诊断、荷尔蒙和尿中多肽水平的鉴别和药物治疗的评估，还可用于天然食物的昼日
分析。银的蛋白分析可提供清晰的图象用?quot;指纹蛋白"来对其它蛋白作出鉴别。银的络合物可用于测定和观察人体细胞的最小建造块，
用于诊断癌和指示多发性硬化症存在的抗体，通过电泳来精确识别蛋白质的变态。硝酸银用来测定嗜雌激素诊断早期乳腺癌。用Ag制成
薄膜用来测定尿中的葡萄糖浓度，对粮尿病进行诊断。采用Ag/AgCl电极可以制成生物传感器用来测量梅毒抗体和测量血型以及血液中
的O2、CO2的浓度和PH值。
　　（4）卤化银光纤CO2激光手术刀。卤化银多晶光纤[AgClxBr(1-x)](0≤X≤1)有良好的红外光谱信号和中红外激光能量的性能。我国新近研制成功的卤化银光纤CO2激光手术刀已在口腔、咽喉、妇科、肛肠等方面开展临床应用。完成临床应用后将进入产业化阶段。
　　(5)医用成像X-光胶片、CT片、核磁共振成像片。
B.银在药物中的应用
　　（1）中药中的银：一些中药配方组成中有银箔。一些中草药中也含有微量无素银，如生黄芪中银含量为4.615μg/g。
　　（2）可溶性银盐：如硝酸银和柠檬酸银。最常用的可溶性银盐是硝酸银，它可用作收敛性的、有刺激性的或苛性药，其作用与深液浓度和持续时间有关，固态棒状的硝酸银（含1～3％AgCl）或不同浓度的硝酸银溶液，可用于去除疣、内赘、内芽等。柠檬酸银可以
用于治疗烧伤和皮肤病。使用1％的硝酸银溶液滴眼，可预防新生儿的眼粘膜被链球菌感染。
　　（3）不溶性化合物：如氧化物，卤化物盐（氧化物、碘化物）。可用胶态银作成药膏用于治闻烧伤和皮肤感染。
　　（4）磺胺嘧啶银和氟派酸银：这是一种主要的医用银化物。于于治闻烧伤和非洲昏睡病。
　　（5）银溶胶：如AgI(Neosilvol)胶体溶液和强蛋白Protargol(Strong)及软银蛋白Argyrol(mild)和Crede膏药（含本银）等都可作为一种有效的局部抗感染药。胶态银用于妇科洗涤消毒杀菌。
　　（6）电发生银离子技术（EGSI）。经体实验证明对所有类型的细菌、革兰氏阳性菌、革兰氏阴性菌及各种有氧菌、厌氧菌均有明显的抗感染有效性，具有广谱抗菌作用。
10． 银系列抗菌材料
　　银系列抗菌材料是一类无机抗菌材料。无机载银抗菌材料具有持续性、持久性、广谱性，耐热性好、安全性高、不易产生耐药性等特点。
　　银系列抗菌材料主要有载银羚基磷灰石、磷酸锆钠银、载银沸石、硅硼酸钠银、二氧化钛二氧化硅银铜等。
　　载银搞菌材料应用范围很广，可开发出许许多多的实用制品。
　　采用基本组分为磷酸锆钠银的抗菌材料，其应用范围包括：抗菌 PE、PP、ABS等膜制品，冰箱内衬、洗衣机内衬、搞菌防霉包装材料、抗菌陶瓷、浴盆、洗面器、便器、磁砖、涂料、磁牙、抗菌珐琅制品、容器、餐具、食品容器等。 　　载银锌沸石。可用于抗菌纤维制品、无纺布、内裤、鞋袜、汽车、飞机座垫、医秀白大褂、床单等。抗菌PE、PP、ABS等膜制品、PE等膜铝合金制品等。
　　硅硼酸钠银。可用于搞菌PE、PP、ABS等膜制品、抗菌玻璃制品、搞菌纤维制品、抗菌纸、丝织品等。
　　二氧化钛二氧化硅银铜 。可用土壤杀菌剂。
　　载银羚基磷灰石。可用于防霉防菌PP、PVC、PE等膜制品、船舶装璜、工业循环水防菌工程、涂膜等
　　三唑银、硫代水杨酸银和甘草酸银等化合物也具有良好的抗菌杀菌效果。
　　无机抗菌剂有元素、元素的离子和官能团的接触性搞菌剂如：Ag、Cu、Zn、S、As和Ag+、Cu2+以及SO32+、AsO2-等。元素Ag具有所谓微动力效应（Oligodynamiceffict）可杀死与之接触的细菌、霉菌、孢子和真菌等微生物。多种金属离子都具有抗
菌作用 ，其作用大小顺序为：
　　Ag > Hg > Cc > Cd > Cr > Ni > Pd > Co > Zn > Fe。
　　但Hg、Cd、Pd、Cr对人体有残留性毒害，Ni、Co和Cu离了对物体有染色作用，不宜在纤维中使用，实际上常用于化维的金属抗菌剂是Ag、Zn及其化合物。银的抗菌作用与自身的化合价态有关，这种能力按下列顺序递减速：
　　Ag3+ > Ag2+ > Ag+
　　高价态银的还原势极高，能使其周围的空间产生原子氧而具有抗菌作用。Ag+可强烈吸引细菌体内酶蛋的巯基，并迅速结合，使以为必要的酶丧失活性，致使细菌死亡，其机理如下：
　　　　SH 　　　　　　　　SAg
　　酶 　　+　2Ag+　=　酶　　　　+　2H+
　　　　SH 　　　　　　　　SAg
　　新近上海布尔（BOE）保健服饰有限公司由美国BOE公司授权使用BOE国际品牌，以专业生产美国BOE高科技保健服饰。BOE保健服饰系列一面市，社会各阶层立即表现出浓厚兴趣。
　　银系列抗菌材料可形成一个大产业。

常用的无机干燥剂
为了保持药品的干燥或对制得的气体进行干燥，必须使用干燥剂。常用的干燥剂有三类：一类为酸性干燥剂，有浓硫酸、五氧化二磷、硅胶等；第二类为碱性干燥剂，有固体烧碱、石灰和碱石灰（氢氧化钠和氢氧化钙的混合物）等；第三类是中性干燥剂，如无水氯化钙、无水硫酸镁等。常用干燥剂的性能和用途如下：
1、浓H2SO4：具有强烈的吸水性，常用来除去不与H2SO4反应的气体中的水分。例如常作为H2、O2、CO、SO2、N2、HCl、CH4、CO2、Cl2等气体的干燥剂。
2、无水氯化钙：因其价廉、干燥能力强而被广泛应用。干燥速度快，能再生，脱水温度473K。一般用以填充干燥器和干燥塔，干燥药品和多种气体。不能用来干燥氨、酒精、胺、酰、酮、醛、酯等。
3、无水硫酸镁：有很强的干燥能力，吸水后生成MgSO4.7H2O。吸水作用迅速，效率高，价廉，为一良好干燥剂。常用来干燥有机试剂。
4、固体氢氧化钠和碱石灰：吸水快、效率高、价格便宜，是极佳的干燥剂，但不能用以干燥酸性物质。党用来干燥氢气、氧气、氨和甲烷等气体。
5、变色硅胶：常用来保持仪器、天平的干燥。吸水后变红。失效的硅胶可以经烘干再生后继续使用。可干燥胺、NH3、 O2、 N2等
6、活性氧化铝（Al2O3）：吸水量大、干燥速度快，能再生（400 -500K烘烤）。
7、无水硫酸钠：干燥温度必须控制在30℃以内，干燥性比无水硫酸镁差。
8、硫酸钙：可以干燥H2 。O2 。CO2 。CO 、N2 。Cl2、HCl 、H2S、 NH3、 CH4等
由上述可知、对一些气体的干燥剂可作如下选择。
气体名称　 常用干燥剂　 　　　　　　　　气体名称　　　　常用干燥剂
CO 　　　 浓H2SO4、CaCl2、P2O5　 　　H2S 　　　　  CaCl2
CO2 　　　CaCl2、浓H2SO4、P2O5　 　　N2 　　　　　 浓H2SO4、CaCl2、P2O5
Cl2 　　　 CaCl2、浓H2SO4　 　　　　　NH3 　　　    CaO、KOH或碱石灰
H2　　 　 CaCl2、P2O5　　　　　　　　  NO 　　　    Ca(NO3)2
HBr　　　 CaBr2、ZnBr2 、　　　　　　　O3 　　　　　 CaCl2
HCl 　 　 CaCl2、浓H2SO4　 　　　　　SO2 　　　  浓H2SO4、CaCl2、P2O5
HI 　　　 CaI2