原文由 fengdanyunq 发表:
请教:
网上查了很多资料,只有对Cd的分析时,才使用“EN1122:2001”,对铅的分析一般采用“US EPA3050B&EPA3052 &EN13346”。
在下想弄明白,这是为什么?若分析铅时,用EN1122:2001时,测的结果会有什么弊端?
(缘由是:我公司化验室在多次检测镀镍的黄铜村料时,因为采用EN1122:2001的方法进行,很多次检测结果都是电镀层Pb数值高的惊人,严重超出规格。而在检测电镀液时,又在规格范围内,且数值很小。)
在此先谢谢大家!
不知道你有没有详细看EN1122这个标准?该方法第一步便是用浓H2SO4将塑料碳化。如果材料含铅,加入了H
2SO
4之后,会与铅反应生成PbSO
4,PbSO
4是难溶的,显然会影响测试结果,所以测铅不能用EN1122。
至于你说到的铜镀镍的电镀层测铅,从来没听说有采用EN1122的方法检测的,测金属,一般都不会去采用H
2SO
4消解。目前主流的方法是参考EPA3050B来溶解镀层。
出现镀层中Pb超高,电镀液Pb很低,可能有两个原因:1,在溶解镀层是,溶到铜底材了,那么此时,有可能导致最终结果Pb偏高。所以在消解的时候一定要注意,选用合适浓度的酸,控制消解时间,注意观察溶液的颜色。2,可能电镀液中本身含铅,但是含量很低,但是经过电镀后,铅在电镀层富集,电镀液里其他部分(有机液体等)已经排除,这难免会导致Pb含量的升高。