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ID:juejueld
行业:其他
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ID:shxie
原文由 juejueld 发表:RT 这个拍完以后 再回去荧光屏上看 结构就塌了 还真是脆弱呐
ID:ustb
原文由 ustb 发表:我一般都在50万倍下拍,我的经验是只要在622上看到了,转到794上的时候骨架肯定损坏掉了。你的物镜像散校的不错,不过还光还是太强,调弱点。你用什么电镜做的?是场发射枪吗?
原文由 shxie 发表:2nm的孔拍成这样很不错,继续努力!做mesoporous需要正空间倾转,比如这个我觉得需要Y轴再转转,还有,你也知道很脆弱,所以尽量把亮度放低一些,尤其像这种2nm的孔道,特别困难,需要耐心和体力。至于亮度的值可以按照ustb版主在“样品漂移”帖子里面提到的方法。微孔总是比中孔要脆弱的多,满足那个要求应该就能拍好meso了。
原文由 juejueld 发表:呵呵 我是切开的 35nm的膜 确实是找了半天了才找到这块地方
原文由 shxie 发表:个人认为切片不是做中孔的好方法,多研磨一下比较好。这个我问过做介孔电镜的大牛,他的建议就是敲打样品,还有耐心寻找,呵呵。
原文由 ustb 发表:我现在是先敲打10多分钟,然后再在酒精里研磨。感觉薄区还可以,就是厚度不均匀。
ID:doudou16