楼上的兄弟,CD-SEM目前国内还很少用吧?也就SMIC这些会用用,我想更多的应用还是在FA方面,另外APPLY MATERIAL的应该也是CD-SEM吧,他们还有FIB,也都是ON-LINE在FAB厂应用!
TO 楼主MM,你的问题太刁钻啦,简单的一句话一本书都难回答你,其实我以为SEM这些都是只是工具,具体应用要看不同的行业,就看你用在哪方面,我觉得你倒是该了解了解工艺,半导体制程,在知道你要做什么以后再去使用不同的工具.
譬如SEM,在后道只是当个显微镜用而已.
在前道普遍的应用也是结合能谱分析,来判断样品的成分和数量情况,对硅中缺陷、pn结区重金属杂质沉淀,半导体材料微区域杂质及扩散层剖面杂质等进行分析,以确定潜在的失效模式,在哪一个制程中引起.CD-SEM目前在国内很少有人用得起,只是个理论而已.类似SEM的还有AFM,用来测量表面轮廓,会更精确,但更缓慢.另外还有AES,SIMS,分析最外层的成分.
TEM就不用说了,比较困难的是样品制作,有钱的工厂会用FIB来制作CROSS SECTION,另外设计公司会用FIB作线路修补.
上面的是一些分析设备,另外有一些用在质量控制方面,总的说来有以下:
测扩散电阻的SRP,膜厚,膜应力,折射率,搀杂浓度,CD,台阶覆盖,套准精度,C-V,接触角度等等.