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原文由 julich(julich) 发表:
不管是金属还是非金属用ＳＥＭ表征，可能都想知道晶粒大小，杂质相分布等显微结构信息。先说为什么要腐蚀。很多材料不腐蚀直接看是不能看到晶粒的大小和尺寸的，因为只有把晶界和晶粒存在明显区别时，才能看出不同的晶粒，但是一般晶界都很细，直接用二次电子或者背散射电子往往不能区别晶界和晶粒，所以不腐蚀直接看不到结构。这也是为什么玻璃和单晶在扫描电镜下除了看到灰尘，别的什么结构都没有的原因。但是，一般材料晶界的成分不同于晶粒，如果采用化学试剂把晶界相腐蚀掉，就可以清楚区分不同晶粒了。这是需要腐蚀的原因。至于抛光，因为用腐蚀剂腐蚀时，如果表面不平整，有凹凸，那么腐蚀剂在低洼处就容易沉积，同样时间可能不仅把晶界相腐蚀掉，还可能把晶粒腐蚀，造成无法区别晶界和晶粒，等于没有腐蚀。因此必须在腐蚀前抛光。
原文由 fengyonghe(fengyonghe) 发表:原文由 ssssss0527(ssssss0527) 发表:
RT 新手求教 为什么做金属cross section的表征前都要做腐蚀和抛光呢？原理何在？
谢谢大家！
这要看观察目的是什么，看组织需要抛光腐蚀，看形貌不能磨制。
原文由 fengyonghe(fengyonghe) 发表:
你这个项目抛光是必须的，现在光学显微镜下看，若组织显示不满意再腐蚀。都看清楚了也不一定再扫描。估计二次电子像也不比光学显微镜更清楚。
原文由 julich(julich) 发表:
先解释你前面的问题。因为我的专业是无机非金属，对金属不太懂，仅供你参考。无机非金属材料烧结的时候往往需要加入烧结助剂以降低烧结温度，促成烧结致密化，这些烧结助剂往往会以玻璃相的形式存在的晶界上。具体原因可以通过烧结理论来解释，这里不展开说。所以晶界的成份往往同晶粒不一样。
关于你要看金属间化合物或者Pb颗粒在晶界的析出，给你两个建议：（１）抛光后不腐蚀直接用背散射电子像观察，可能能直接看到金属间化合物在晶界上。腐蚀后就看不到了。这个前提是金属间化合物的尺寸较大；（２）用透射电镜观察。
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