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ID:wangqi_qqi
行业:其他
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ID:tutm
ID:wenjing0085
ID:zhengkang
原文由 tutm(tutm) 发表:如果坚持要试一下的话,除了减少样品量,还可以加大扫气流量,将挥发出来的有害气体尽快排出机外。比如将扫气流量设置到200ml/min或更大,看你仪器的可设置上限了。
原文由 wangqi_qqi(wangqi_qqi) 发表:原文由 tutm(tutm) 发表:如果坚持要试一下的话,除了减少样品量,还可以加大扫气流量,将挥发出来的有害气体尽快排出机外。比如将扫气流量设置到200ml/min或更大,看你仪器的可设置上限了。请问一下,加大吹扫流量的话,是否要重新做标样校正?还是按照20mlmin-1的校正曲线做一条基线即可?
ID:dobby
原文由 dobby(dobby) 发表:只要挥发了就会对支架和托盘等白金配件有一定的影响。即便是随后高温空烧也是去除了表面的污染,有的可能已经反应成合金了。我做过CuSe,600摄氏度,10k/min,挥发后高温空烧将表面灰色去除。重新做标样采集数据,发现其的灵敏度与之前工程师刚来调试仪器时的数值相差很大,个人认为热电偶灵敏度已经下降很多了。遇到有老师非要做有危险的样品,真是棘手。