主题:【讨论】大家一个样品激发几个点?

浏览0 回复13 电梯直达
youbin1129
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我是按照标准做高纯铜,一开始的时候是按要求铸型,一个样打4个有效点,后来由于生产要求,采用冲床冲样,样品比原来小,打两个点样品就很热,如果再多打点的话就很容易重复,如果说只是指导生产的话也足够了,但是现在需要做CNAS认可,所以希望有经验的老师给指导一下,方法的偏离是否要进行确认,像我这种情况应该注意哪些问题?
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原文由 wccd(wccd) 发表:
最好3点以上。
如果样品较小,打不开呢?
wccd
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如果样品较小,打不开呢?


如果同材料样品较小可以多做几个。
youbin1129
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最好3点以上。
如果样品较小,打不开呢?


如果同材料样品较小可以多做几个。
同材料样品也有可能会不均匀,或者偏差,如果一个小样打不开,我取三个小样,数据有高有低不好取舍,取舍依据是什么
老头
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测试点越多,数据的可靠性就越高。到底激发几点,要看统计的数据。如果试样不容许多点激发,也就只能这样了。要做数据的统计才能确认。老头
mlb2003
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是按照哪个标准做的?YST 464-2003阴极铜直读光谱分析方法 这个规定同一表面至少激发测试4次;要是用YST 482-2005铜及铜合金光谱分析这个标准试样至少激发2次;
云☆飘☆逸
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youbin1129
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原文由 老头(shguan) 发表:
测试点越多,数据的可靠性就越高。到底激发几点,要看统计的数据。如果试样不容许多点激发,也就只能这样了。要做数据的统计才能确认。老头
嗯,测试点越多数据的可靠性就越高,但是样品比较小,打不开那么多点,激发点有覆盖也不好吧,如果说打几个点车平表面再打的话,对样品的均匀性又要求高,如果说重新铸型成大一点的样品,会不会对数据有影响,铜基,1150摄氏度,铸型后非金属元素的含量会不会偏低,因为本来就是4个9的铜,杂质含量并不高
youbin1129
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原文由 mlb2003(mlb2003) 发表:
是按照哪个标准做的?YST 464-2003阴极铜直读光谱分析方法 这个规定同一表面至少激发测试4次;要是用YST 482-2005铜及铜合金光谱分析这个标准试样至少激发2次;
对,我用的是阴极铜直读光谱分析法,按要求是铸型的,后来应生产要求,采用冲床冲样,原来铸一个,现在冲3个,但是冲样的表面不很平,有比较深的孔,我每个打一两个点,总数在4个以上可不可以?
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