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wuliaojita911
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发表于：2013/05/02 21:32:23 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
【序号】：1
【作者】：Yung-Sen Lin ;Sheng-Shiang Chiu; Chi-Shung Shi; Shen-Li Fu
【题名】：A study on the conductive behavior of copper filled pastes for microelectronic packaging substrates

【期刊】：Electronic Materials and Packaging, 2002.
【年、卷、期、起止页码】：4-6 Dec. 2002
【全文链接】：http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?tp=&arnumber=1188813&contentType=Conference+Publications&queryText%3DConductive+Copper+Paste
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2013/5/2 22:00:51 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
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