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想获得一个好的结果，正确的拆分是前提。
在拆分前，首先需要了解下相关要求
1.2011/65/EC里强调的是均质材料，所以在实际拆分过程中要尽量拆分到均质材料，所谓的均质材料
是指“不能通过机械手段进一步拆分为不同材料的材料”。
2.IEC62321:2008中对XRF测试样品要求：
2.1 所有样品都应该完全覆盖光谱仪测量窗口；
2.2 聚合物或轻合金至少应有5mm厚；
2.3 液体最小厚度15mm;
2.4 其它合金大约1mm;
知道了要求，接下来就是准备拆分工具了。
之前有发过一个关于样品拆分工具的帖子：，有兴趣的朋友可以参考以下路径讨
论：http://bbs.instrument.com.cn/shtml/20130406/4658235/
最常见也最容易买到的莫过于斜口钳，剪刀，剥线钳，老虎钳，尖嘴钳，镊子，刀片，
其次就是装各拆分部件的PE袋。
工具准备好后，就“万事俱备，只欠东风了”。
在收到样品时，有个基本原则就是：“不同属性的材料要分开，如金属，塑胶；
以瓷片电容为例，可以拆分成引脚和本体
【该图来自第三方】;
同属性不同颜色的材料要分开，如不同颜色的线材
【该图来自第三方】；
当然，如果“当拆分对象难以进一步拆分且质量小于等于10mg或体积小于等于1.2立方毫米，不必拆分”【引自GB/Z 20288-2006 3.5，3.6】。如贴片元件
【该图来自第三方】.
对于有表面处理的部件，如电镀，喷粉，喷油等。 此时涂层和基材一定要分开，喷粉和喷油的可以用刀片轻轻刮
下，电镀的一般难分离，可以砂轮机打磨测试基材，同时可以筛选下带镀层的成品。
当然，一切事物安全是前提，在拆分样品时，拆分人员一定要小心做好防护。
以上只是针对工厂里XRF测试样品拆分的简单描述，至于第三方在取样方面就更详细，严格很多了，如拍照，
唯一标识等，希望有类似经验的坛友，可以和大家分享下自己在取样和拆分方面的宝贵经验。
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