原文由 洪星二锅头(coime) 发表:
既然是球磨得到的微颗粒,是否可以继续球磨至更小的尺寸
1、如果样品制备只是几个的话,可以考虑,一个样品就几千的测试费
2、你的理解没有错,透射电镜一般观察的厚度在100nm一下
3、目前用于电镜的包埋剂最好是不是完全绝缘的,能导电,M610和G1应该多可以,至于使用方法,你买的时候可以咨询卖家或者其他实验室实地观察一次就知道了
4没有说那个更加容易,两种方法均能获得你所需要的东西,但是需要你去尝试后,根据自己实验室条件,那个方法更加合适更便你的使用
原文由 白天困(v2777840) 发表:
首先,含有内核的微米颗粒透射观察用分散法制样效果很差!大多数情况只能看到一个黑疙瘩。
目前市场上能够买到的树脂与颗粒结合程度都不太高。且一般情况下,颗粒的强度都远远大于树脂。所以用树脂包埋不能用切片法,因为颗粒很难被切开。只能通过适当能量的离子减薄处理。离子减薄的条件会很苛刻。
比较成熟的做法是金属包埋+离子减薄。金属包埋简单地讲,就是将颗粒电镀,只要镀层足够厚就能包裹住样品。因为颗粒与包埋的金属结合情况要比树脂包埋强很多,所以再进行离子减薄就会相对简单。
原文由 黄石道人(v2722760) 发表:原文由 白天困(v2777840) 发表:
首先,含有内核的微米颗粒透射观察用分散法制样效果很差!大多数情况只能看到一个黑疙瘩。
目前市场上能够买到的树脂与颗粒结合程度都不太高。且一般情况下,颗粒的强度都远远大于树脂。所以用树脂包埋不能用切片法,因为颗粒很难被切开。只能通过适当能量的离子减薄处理。离子减薄的条件会很苛刻。
比较成熟的做法是金属包埋+离子减薄。金属包埋简单地讲,就是将颗粒电镀,只要镀层足够厚就能包裹住样品。因为颗粒与包埋的金属结合情况要比树脂包埋强很多,所以再进行离子减薄就会相对简单。
老师你好,
电镀?请问你有做过这个?我能否和你进一步讨论这个问题。