原文由 fengyonghe(fengyonghe) 发表:原文由 瞎逛天尊(v2919504) 发表:原文由 fengyonghe(fengyonghe) 发表:
氢脆导致的沿晶裂要严重得多,而且晶界上有标志性特征。回火脆应该是同批量的。没裂的工件也要做下断口分析才能肯定。附件暂时打不开看了再说。
睡的这么晚?如果零件热处理后力学性能和元素都符合要求,是否可以认为不存在回火脆?
出现回火脆性不影响元素分析结果,力学性能表现在冲击韧性上。
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防止回火脆必须回火后快速冷却,已经有脆性的钢,重新回火后快冷。只有冲击韧性才能检验回火脆性。
原文由 fengyonghe(fengyonghe) 发表:原文由 瞎逛天尊(v2919504) 发表:原文由 ws4976497(v2814413) 发表:
长知识,电镜看样品组织或金相分析是什么意思啊?
唉,您大人大量就饶过我吧。我对这个一窍不通,我还以为放大倍数这么高,应该可以看到组织的。说实在的,我到现在还没明白电镜和金相显微镜具体有啥区别?能否请您科普一下。
这个。。。。。你把金相样品用扫描电镜看也可以看到组织。断口用金相显微镜也可以看,只是景深小,只能逐点逐点的看,而且能看到的点所在的平面与入射光垂直。