原文由 zxl2003 发表:
曾经做过Cu金粉(薄片状,微米级)的TEM样品。用环氧树脂包埋,包埋时找一块稍厚一点且较平整的塑料膜,在上面先将AB树脂调好,再在其上撒少许的粉末样品,调和均匀,加热固化,自然就形成一个薄片。从塑料膜上将薄片揭下来,磨薄后用离子减薄获得薄区。
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我的样品跟铜金粉类似,只是颗粒要粗一些。你用的环氧树脂是哪种型号的呢?还有固化剂是哪种,固化的温度和时间,可以告诉我?我做的时候可以节省一些摸索的时间,因为时间紧。谢谢!