1.镜头分辨率由数值孔径决定,但是光斑大小除与数值孔径有关外,还与光斑本身的发散和大小有关,所以很难给你一个确定共识。但是可以给你提供一个方法来测,找一块边缘很整齐的硅片,然后对520.7的峰在硅片边缘mapping(用小步长),然后看强度的衰减即可算出。
2. Hot spot 尺度在纳米级别,准确的说一般的拉曼到不了这么高的分辨率。Horiba和ranishaw的也就1um,wintec的可以300nm左右。要想高的分辨率,做SNOM采集拉曼信号,然后对某个拉曼峰积分可以。
3. mapping可以随便多大范围,时间取决于你总共才的点的个数,看你的忍受能力了
4.机器不带,可以根据bleaching来看,单分子谱的显著特征。
5.单分子拉曼能测到,但是具体体系选择合适的探针。