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主题：【分享】【实战宝典】半导体集成电路晶圆的生产工艺制造是怎样的？

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发表于：2022/07/04 14:29:22 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
问题描述：半导体集成电路晶圆的生产工艺制造是怎样的？
解答：
晶圆制造的主要工作是在硅片上制作电路与电子组件，是半导体全制程中所需技术最复杂且资金投入最多的制程。不同半导体芯片产品的生产工艺步骤不同，所需的工艺步骤可达数百道，所需的机械设备先进且昂贵，所需的制造环境的温度、湿度和颗粒均需严格控制并达到洁净要求。

半导体集成电路芯片生产加工工艺制造过程，一般包括清洗、氧化、光刻、显影、刻蚀、扩散、离子注入、CVD、CMP、金属化等基本工序重复多次所组成。

某Fab厂芯片生产加工工艺制造过程（1）

某Fab厂芯片生产加工工艺制造过程（2）



以上内容来自仪器信息网《ICP-MS实战宝典》
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