问题描述:半导体集成电路晶圆的生产工艺制造是怎样的?
解答:
晶圆制造的主要工作是在硅片上制作电路与电子组件,是半导体全制程中所需技术最复杂且资金投入最多的制程。不同半导体芯片产品的生产工艺步骤不同,所需的工艺步骤可达数百道,所需的机械设备先进且昂贵,所需的制造环境的温度、湿度和颗粒均需严格控制并达到洁净要求。半导体集成电路芯片生产加工工艺制造过程,一般包括清洗、氧化、光刻、显影、刻蚀、扩散、离子注入、CVD、CMP、金属化等基本工序重复多次所组成。某Fab厂芯片生产加工工艺制造过程(1)
某Fab厂芯片生产加工工艺制造过程(2)
以上内容来自仪器信息网《
ICP-MS实战宝典》