主题:【分享】【实战宝典】硅片需要进行哪些分析?

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问题描述:硅片需要进行哪些分析?
解答:
控制硅基半导体器件中的杂质含量是至关重要的,因为即使是超痕量的杂质(包括碱和碱土元素、过渡金属)都可能会导致器件发生缺陷,如击穿电压或高暗电流。常规分析的硅主要有两种类型:硅片表面和体硅。硅片表面的分析最常用的方法是化学气相分解(VPD),包括使用极少量的酸(通常是HF)滴一滴在表面收集晶圆表面上的杂质。这样得到的样品体积通常约为200μL。对于体硅的分析,一般使用非常强的氢氟酸(HF)将硅完全消解。

以上内容来自仪器信息网《ICP-MS实战宝典》
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