主题:【已应助】TEM制样,离子减薄仪与FIB减薄到底有啥区别

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推荐答案:123回复于2024/01/26
离子减薄
基本原理:

离子减薄的工作原理是:利用高压对氩气进行电离,电离后的氩离子在电场作用下,轰击样品表面,样品在氩离子的不断轰击下逐渐减薄,直至满足透射电镜观察要求。

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科学指南针-离子减薄法制样示意图

离子减薄是物理方法减薄,它采用离子束将试样表层材料层层剥去,最终使试样减薄到电子束可以通过的厚度。下图是离子减薄装置示意图。试样放置于高真空样品室中,离子束(通常是高纯氩)从两侧在3-5KV加速电压加速下轰击试样表面,样品表面相对离子束成0-30o角的夹角。

离子减薄仪是目前比较先进的一款仪器,而且具备十分很优秀的灵活性,整体结构上,可以展现出轻薄、干净、简约的优点,而且对样本的制作也有自己的一套方式,可以帮助样本更易被研究。离子减薄的效率较低,一般情况下4μm/小时左右。但是离子减薄的质量高薄区大。可适用于矿物、陶瓷、半导体及多相合金等电解抛光所不能减薄的场合。

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科学指南针

FIB
聚焦离子束原理:

聚焦离子束(Focused lon beam,FIB)的系统是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器,目前商用系统的离子束为液相金属离子源(Liquid Metal lonSource,LMIS),金属材质为镓(Gallium,Ga),因为镓元素具有低熔点、低蒸气压、及良好的抗氧化力;

典型的离子東显微镜包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次粒子侦测器、5-6轴向移动的试片基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电子控制面板、和计算机等硬设备,外加电场于液相金属离子源,可使液态镓形成细小尖端,再加上负电场(Extractor)牵引尖端的镓,而导出镓离子束,在一般工作电压下,尖端电流密度约为1埃10-8 Amp/cm2,以电透镜聚焦,经过一连串变化孔径(Automatic Variable Aperture,AVA)可决定离子束的大小,再经过二次聚焦至试片表面,利用物理碰撞来达到切割之目的。
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离子减薄
基本原理:

离子减薄的工作原理是:利用高压对氩气进行电离,电离后的氩离子在电场作用下,轰击样品表面,样品在氩离子的不断轰击下逐渐减薄,直至满足透射电镜观察要求。

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科学指南针-离子减薄法制样示意图

离子减薄是物理方法减薄,它采用离子束将试样表层材料层层剥去,最终使试样减薄到电子束可以通过的厚度。下图是离子减薄装置示意图。试样放置于高真空样品室中,离子束(通常是高纯氩)从两侧在3-5KV加速电压加速下轰击试样表面,样品表面相对离子束成0-30o角的夹角。

离子减薄仪是目前比较先进的一款仪器,而且具备十分很优秀的灵活性,整体结构上,可以展现出轻薄、干净、简约的优点,而且对样本的制作也有自己的一套方式,可以帮助样本更易被研究。离子减薄的效率较低,一般情况下4μm/小时左右。但是离子减薄的质量高薄区大。可适用于矿物、陶瓷、半导体及多相合金等电解抛光所不能减薄的场合。

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FIB
聚焦离子束原理:

聚焦离子束(Focused lon beam,FIB)的系统是利用电透镜将离子束聚焦成非常小尺寸的显微切割仪器,目前商用系统的离子束为液相金属离子源(Liquid Metal lonSource,LMIS),金属材质为镓(Gallium,Ga),因为镓元素具有低熔点、低蒸气压、及良好的抗氧化力;

典型的离子東显微镜包括液相金属离子源、电透镜、扫描电极、二次粒子侦测器、5-6轴向移动的试片基座、真空系统、抗振动和磁场的装置、电子控制面板、和计算机等硬设备,外加电场于液相金属离子源,可使液态镓形成细小尖端,再加上负电场(Extractor)牵引尖端的镓,而导出镓离子束,在一般工作电压下,尖端电流密度约为1埃10-8 Amp/cm2,以电透镜聚焦,经过一连串变化孔径(Automatic Variable Aperture,AVA)可决定离子束的大小,再经过二次聚焦至试片表面,利用物理碰撞来达到切割之目的。
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