主题：【求助】锡中的铅什么情况下豁免？

原文由 thunder_pk 发表:

原文由 jeewah 发表:
如果你的PCB板是用在交换机、服务器等公共基础设施，需要长期可靠不间断运行的情况下，可以用含铅焊锡，见豁免第7条

谢谢指点！你说的是以下的这一条吗？这个豁免是不是不管含铅是多少都可以当为合格的？

lead in solders for servers, storage and storage array systems，network infrastructure equipment for switching, signalling, transmission as well as network management for telecommunication.   
  用于服务器、存储器和存储阵列系统以及有关通讯网络设备中信号的交换、发送、传输和电送网络基础设备焊料中的铅；（引用于2005/747/EC）

原文由 thunder_pk 发表:
请问以下的条款如何理解？是否用铅含量超过85%的焊料来焊接电子元件的都可以豁免？


Lead in high melting temperature type solders (ie: lead-based alloys containing more than 85% lead)，   
  高熔点类型焊料中的铅（即：含铅超过85%的铅合金）  (引用于2005/747/EC）

原文由 jeewah 发表:
正是这一条。
这项豁免请求所涉及的设备生产商认为他们的产品使用无铅焊锡，其长远的可靠性无法预测，使用锡/铅焊锡可能会导致产品的质量下降。
“服务器”一词目前用来指代所有的大型计算系统，它包括微型系统和数字化接口系统以及主框架计算机和超级计算机等。这些设备主要用在大部分的商业、政府部门、医院和很多其它的机构中。这些系统通常要能够连续运行至少10年以上，有的还可能要工作30年。系统连续运行，没有停工期来维修故障是大多数用户存在的共性问题。即在超过10年的使用寿命中其停工期的典型值低于4小时（来自IBM）。
网络基础设施也很重视正常的使用寿命。远程通信（例如公共电话网络）依靠的是一个没有故障可靠工作的网络。意料之外的故障会威胁到顾客的安全，例如带有应急供电设备的通信系统就不会导致系统的瘫痪。如果故障出现在消防站的公共网络或局域网络中、出现在医生的手术室或者是医院里的话，将会发生危险。
现有的此类无铅产品，大多只运行了几年，还无法证明其可靠性在10年使用期的情况，而且也不能作加速实验，因此，此项豁免会在2010年再讨论。
此类产品中，基本不考虑焊锡铅的超标情况，无论用什么焊锡，怎么合适怎么用，但注意仅仅是对焊料中铅的豁免。

原文由 jeewah 发表:
贴片电阻一般分为薄膜和厚膜两种，其中，薄膜电阻以高纯度氧化铝陶瓷作基体，加上电极、电阻料等构成，称作陶瓷贴片电阻，此电阻不含铅。厚膜电阻主要是多了一层玻璃料，此玻璃料用氧化铅粘接剂刷在电阻上，里面铅不可避免，一般称为玻璃贴片电阻，铅豁免。
陶瓷元器件中的铅豁免，此项说法一直很模糊，因为有注解--如压电陶瓷，是不是所有的陶瓷元件中都含有铅呢？有很多陶瓷元件都是不含铅的，也是不需要豁免的，那么，这一豁免仅仅只是压电陶瓷？我理解为陶瓷频率器件如电容、电感等。

原文由 jeewah 发表:

原文由 thunder_pk 发表:
请问以下的条款如何理解？是否用铅含量超过85%的焊料来焊接电子元件的都可以豁免？


Lead in high melting temperature type solders (ie: lead-based alloys containing more than 85% lead)，   
  高熔点类型焊料中的铅（即：含铅超过85%的铅合金）  (引用于2005/747/EC）

关于高温焊锡，一般都有特殊用途。主要是芯片中焊锡，还有一些大功率元件中用到。比如电脑CPU中就用到，大功率整流二极管、可控硅都有用到。

原文由 (thunder_pk) 发表:
请问以下的条款如何理解？是否用铅含量超过85%的焊料来焊接电子元件的都可以豁免？

Lead in high melting temperature type solders (ie: lead-based alloys containing more than 85% lead)，   
  高熔点类型焊料中的铅（即：含铅超过85%的铅合金）  (引用于2005/747/EC）