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ID:chengh
行业:其他
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ID:lingling0808
ID:lotus_sum
原文由 lingling0808 发表:根据IEC的规定,如果用EDXRF测试的话,先要将电路板粉碎,再压片后测量
ID:sjtu11
ID:hya97
ID:piery2006
ID:zhugelin
原文由 piery2006 发表:也同意二楼的说法,其实觉得拆解PCB也不是十分地难,表面上的绿油和铜箔撕下来并不十分地难.剩下的基材部分粉碎后应该就可以了吧.
ID:caesar2347
ID:wriverson
原文由 chengh 发表:原文由 piery2006 发表:也同意二楼的说法,其实觉得拆解PCB也不是十分地难,表面上的绿油和铜箔撕下来并不十分地难.剩下的基材部分粉碎后应该就可以了吧.我们没配粉碎机的.本来想买,但rohs专用的又太贵了,老板不舍得!