原文由 caoxiansuo 发表:
在制备样品时,要进行对样品粘接,有哪几种胶比较理想?
1.Crystal bond粘合剂
Crystal bond™易去除粘合剂是暂时组装物质的理想材料,具有较强的粘结力,能保持材料最精微的结构,广泛用于金相学和其它材料学样品制备实验室粘附金属、玻璃和陶瓷。处理完可以通过重新加热或用不同的溶剂来清除。
2.Tempfix安装胶
Tempfix安装胶是非导电热塑性和导电性粘合树脂,用来安装粉末和小粒子样品时,小粒子不会“沉积”到粘合剂中。该产品特别适用于安装粉末、花粉、晶体和临界点干燥生物材料。此外,Tempfix安装胶也适用于AFM(原子力显微镜)的样品安装。Tempfix在40°C时是粘胶,其熔点是120°C。该产品也可作为包埋媒质使用。
每套Tempfix产品包括:
A) 两只Tempfix粘胶棒,15g粘胶;
B) 边长为10 mm的4个铝方块;
C) 一个单夹紧螺钉的样品支架。
3.快速固定环氧胶
这是一种用于SEM试样安装的快速固化的优良粘合剂。环氧胶能够在5分钟内固化,并且不需要压力和加热。在固化状态时,该产品使用的最高温度是225℃。
规格:28.8 g
4.离子减薄专用树脂M-bond610(G1胶)
这种高性能的由两种成分组成的环氧酚树脂特别适用于粘接应变计和温度传感器。粘接力强,截面均匀。真空相容粘力特别好,特别适用于真空环境中。化学阻抗性好,非导电,可应用于各种样品的抛光时的粘结以便于TEM或FIB观察。
温度使用范围:-269℃-260℃
规格:固化剂11克/瓶;粘合剂14克/瓶。
5.热溶胶
此种热熔塑料蜡可将如陶瓷质,玻璃,半导体样品和固定装置快速牢固的粘结在一起,以便后续的研磨,削切抛光或者离子束剪薄等金属材料制样工作。