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主题：【分享】关于焊锡无卤化测试的流程（APPLE要求）

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才哥

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发表于：2009/04/17 14:46:15 楼主管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

看到fank-long问到《焊锡无卤》的问题，里面提到锡膏锡丝无卤测试的问题。为了让更多的人分享此测试流程，所以另开主题。

其实APPLE在发布无卤规范之后，也发布了焊料无卤测试的流程。

根据APPLE要求，如果助焊剂测试为无卤，则不用对锡膏锡丝进行测试了，认为也是无卤。

如果助焊剂测试卤素含量超过限量，则要将焊料放入坩埚内模拟回流炉加温的过程，也就是让焊料变为焊接之后的状态，再采用EN14582的方式测试。

上述只是大概描述一下，具体看附件吧。

HF Solder Flux Test Process

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2009/4/17 15:24:08 沙发管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

非常感谢解答。
但是有一个问题，我司目前使用的焊锡膏又如何来测试了？
因为如果整个混测,溴和氯的含量是可以达到无卤要求的（氯小于50PPM，溴含量400PPM），但是如果按照APPLE和DELL所说的按照均质材料来控制的话，那么应该将锡膏在熔化温度下进行焊锡和助焊剂的分离，然后测试助焊剂的卤素含量。该测试结果为溴5000PPM。
那么该焊锡符合无卤要求吗？

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2009/4/17 15:53:20 板凳管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

原文由 fank-long 发表:
非常感谢解答。
但是有一个问题，我司目前使用的焊锡膏又如何来测试了？
因为如果整个混测,溴和氯的含量是可以达到无卤要求的（氯小于50PPM，溴含量400PPM），但是如果按照APPLE和DELL所说的按照均质材料来控制的话，那么应该将锡膏在熔化温度下进行焊锡和助焊剂的分离，然后测试助焊剂的卤素含量。该测试结果为溴5000PPM。
那么该焊锡符合无卤要求吗？

在APPLE这个标准里面并未要求将锡膏在熔化温度下进行焊锡和助焊剂的分离。这样去分离也是不合理的。

因为锡膏或者锡线在进行焊接工艺之后（如回流焊），那个金属的锡点成为一个均质材料了（这个锡点主要是焊料合金和极少量残留助焊剂）。所以最终应该是看这个锡点是否符合无卤要求。

正因为如此，APPLE才有上述程序：1，测试助焊剂看是否超标。如果未超标，则判为无卤（经焊接工艺后的锡点也一定是符合无卤的）；如果超标，进行第二步。2，将卤素超标的助焊剂于焊料合金混合后，将其放入坩埚，然后放在回流炉里面加热，模拟焊接过程，然后再把经过模拟焊接后的焊锡取出来测试，看是否超标。3，如果步骤2超标，则重复进行步骤2的操作，只是取样量改变。

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