主题：【求助成功】求中文文献10篇，感谢zhuzhengxia2001，感谢suiyou2011！

【序号】： 1
【作者】：李士学;
【题名】：助焊剂研制及应用试验
【期刊】：电子工艺技术
【年、卷、期、起止页码】： 1985年 03期 
【全文链接】：http://epub.cnki.net/grid2008/detail.aspx?filename=DZGY198503007&dbname=CJFQ1985

【序号】：2
【作者】：宋湛谦;
【题名】：助焊剂组成
【期刊】：生物质化学工程
【年、卷、期、起止页码】： 1989年 02期   
【全文链接】：http://epub.cnki.net/grid2008/detail.aspx?filename=LCHG198902014&dbname=CJFQ1989

【序号】：3
【作者】：王守库;
【题名】：“891”助焊剂新配方原理与制作
【期刊】：哈尔滨铁道科技
【年、卷、期、起止页码】： 1989年 03期 
【全文链接】：http://epub.cnki.net/grid2008/detail.aspx?filename=HBTD198903005&dbname=CJFQ1989

【序号】：4
【作者】：王守库;
【题名】：助焊剂系列化合物专利信息
【期刊】：精细与专用化学品
【年、卷、期、起止页码】： 2008年 Z1期 
【全文链接】：http://epub.cnki.net/grid2008/detail.aspx?filename=JXHX2008Z1019&dbname=CJFQ2008

【序号】：5
【作者】：王素丽; 雷永平; 夏志东; 史耀武; 李晓延;
【题名】：无铅钎料用免清洗助焊剂的研制   
【期刊】：电子工艺技术
【年、卷、期、起止页码】： 2004年 04期 
【全文链接】：http://epub.cnki.net/grid2008/detail.aspx?filename=DZGY200404003&dbname=CJFQ2004

【序号】：6
【作者】：朱大伟; 董慧茹; 雒丽娜; 罗平长;
【题名】：免清洗助焊剂     
【期刊】：精细与专用化学品
【年、卷、期、起止页码】： 2002年 12期 
【全文链接】：http://epub.cnki.net/grid2008/detail.aspx?filename=JXHX200212002&dbname=CJFQ2002

【序号】：7
【作者】：刘筠; 何秀坤;
【题名】：免清洗液态助焊剂标准的技术要点     
【期刊】：印制电路信息
【年、卷、期、起止页码】：  2002年 06期 
【全文链接】：http://epub.cnki.net/grid2008/detail.aspx?filename=YZDL200206013&dbname=CJFQ2002

【序号】：8
【作者】：曹海燕; 李晓明;
【题名】：免清洗助焊剂的可靠性评价     
【期刊】：电子工艺技术
【年、卷、期、起止页码】：2001年 04期 
【全文链接】：http://epub.cnki.net/grid2008/detail.aspx?filename=DZGY200104005&dbname=CJFQ2001

【序号】：9
【作者】：张冰冰; 雷永平; 徐冬霞; 李国伟; 夏志东;
【题名】：无铅钎料用无VOC助焊剂活化组分研究   
【期刊】：电子元件与材料
【年、卷、期、起止页码】：2008年 01期 
【全文链接】：http://epub.cnki.net/grid2008/detail.aspx?filename=DZAL200801006&dbname=CJFQ2008

【序号】：10
【作者】：马洪列;
【题名】：Sn-9Zn无铅钎料助焊剂的研究   
【期刊】：大连理工大学;
【年、卷、期、起止页码】：2007-01-17
【全文链接】：http://epub.cnki.net/grid2008/detail.aspx?filename=2007015335.nh&dbname=CMFD2007