主题:【原创】硅片清洗设备(非标设备)

浏览0 回复1 电梯直达
mly0917
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    用途:广泛用于IC生产及半导体元器件生产中晶片的湿法化学工艺;
    效用:本设备可有效去除晶片表面的有机物、颗粒、金属杂质、自然氧化层及石英、塑料等附件器皿的污染物,且不破坏晶片表面特性;
    功能槽包括:加热酸缸、HF腐蚀、BHF(HF恒温缓冲腐蚀)、超声清洗槽、恒温水浴、QDR(快排冲水)、电炉等。
    全自动硅片清洗设备特点: 进口伺服驱动机构及机械手臂,清洗过程中无需人工操作。 通过PLC实现控制,全部操作通过触摸屏界面一次完成。 可预先设制多条清洗工艺,可同时运行多条工艺。 自动化程度高,适用于批量生产,确保清洗质量的一致性。 自动氮气鼓泡装置可有效提高产品质量,缩短清洗时间。 可选装层流净化系统及自动配酸装置。
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