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ID:Insm_25e01d2d
行业:其他
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ID:hujiangtao
ID:v3141805
ID:mitsumi
原文由 通标小菜鸟(v3141805) 发表:可能是程序升温时温度变化导致气流变化,也有可能进样隔垫密封性变差致使气流不稳。多走几针看看是不是一直在同一个地方有这种情况出现
原文由 深蓝(mitsumi) 发表:顶空做的吧?这个只要不影响你第一个物质的话就没关系。
ID:v2980992
ID:sdlzkw007
ID:xx_dxd_xx
ID:zyl3367898
ID:v3295053