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芯片封装点胶工艺（电子产品芯片点胶加工）在电子产品PCB线路板与芯片组装领域有着重要地位，主要是对电子产品PCB芯片进行粘接密封加固以及防水保护工作，可以很好的地延长电子产品PCB线路板上芯片的使用效果和工作寿命，为电子产品行业增添新动力，在进行电子产品芯片点胶加工封胶过程中，一般情况下使用的是精密点胶机，精密点胶机应用于这一领域能执行以很好的效率工作。
芯片点胶加工常见工艺：
芯片点胶加工所用点胶机采用了多轴联动点胶的工作模式，进行封装点胶过程中能对一些不规则缝隙进行封胶填充点胶加工工作，可执行单程高速打点、线、面、弧等路径点胶，能更好的满足电子产品芯片封胶的要求，通过适当调整参数就能更有效地完成点胶工作。
采用了等比例控制系统，支持多种混合方式，根据实际工作需求可选用合理的泵，完成参数设定后，点胶机就可根据所设定的参数进行电子产品芯片点胶加工工作，可在一定程度上的降低了厂家的生产成本以及人力成本。
芯片点胶封胶大多数应用的是环氧树脂胶或UV胶等胶水进行封胶工作，一般喷射式点胶机都会配有点胶头加温设备，通过调试设备的温度能控制胶水的流动性，冬季低温环境此工艺特别重要，点胶设备恒温头可使胶水一直处于最佳的使用状态。点胶温度需要根据胶水的性质和室温环境进行适当调整。
某些点胶封胶设备还配备了精密回吸阀，可预防电子产品芯片点胶加工封装过程中可能出现的拉丝问题，保证了点胶机封胶工作的一致性与稳定性，使良品率大大提高，提高生产效率。
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