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主题：【图片教程 可靠度测试】提供几个有关锡须分析的视频片

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发表于：2007/10/11 14:48:00 楼主 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
“锡须”指器件在长期储存、使用过程中，在机械、温度、环境等作用下会在高锡镀层的表面生长出一些胡须状晶体，其主要成分是锡。由于“锡须”可能连到其他线路引起严重的可靠性问题，而倍受业界的关注。锡须的成长因素很多，比较一至的看法是由于材料的晶格失配所引起的应力造成。目前仅日本制定了“锡须”试验标准。有研究报道镀层添加Bi，Sn和Au元素可抑制“锡须”产生，而Cu会加速“锡须”生长；有机颗粒沉积物会加速“锡须”生成。预防措施主要有去应力、覆锡雾、加Ni或Au等。Agere的研究表明在锡与铜之间加入2μ厚的镍层能有效抑制“锡须”的成长。

很对不起，已经准备转成在线的培训档案，敬请期待!
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2007/10/11 16:16:00 沙发 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊
看了之后发觉真的很奇妙，很精彩。
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george
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2007/10/12 12:54:00 板凳 管理 分享 倒序浏览 只看楼主 回复 私聊

下载速度太慢，建议放在仪器网的服务器上。
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