主题：【讨论】有铅助焊剂与无铅助焊剂的区别？

Talent所言,客户所疑惑的似乎应该是锡膏会不会含有铅的状况!

一般来说,焊接工艺中常用焊料(焊锡条)进行焊接,但对于电子产品的流水线焊接则采用预涂锡膏,然后回流或者其他方式进行焊接!

关于焊锡膏:
其成分一般包括两个部分即助焊剂和焊料的部分!

助焊剂:
一般多使用主要由松香、树脂、含卤化物的活性剂、添加剂和有机溶剂组成的松香树脂系助焊剂

但由于上述助焊剂有残余卤素的致命缺陷,市售常有免洗的型号:
免洗助焊剂主要原料为有机溶剂,松香树脂及其衍生物、合成树脂表面活性剂、有机酸活化剂、防腐蚀剂,助溶剂、成膜剂.简单地说是各种固体成分溶解在各种液体中形成均匀透明的混合溶液,其中各种成分所占比例各不相同,所起作用不同
有机溶剂:酮类、醇类、酯类中的一种或几种混合物,常用的有乙醇、丙醇、丁醇;丙酮、甲苯异丁基甲酮;醋酸乙酯,醋酸丁酯等.作为液体成分,其主要作用是溶解助焊剂中的固体成分,使之形成均匀的溶液,便于待焊元件均匀涂布适量的助焊剂成分,同时它还可以清洗轻的脏物和金属表面的油污
天然树脂及其衍生物或合成树脂 
表面活性剂:含卤素的表面活性剂活性强,助焊能力高,但因卤素离子很难清洗干净,离子残留度高,卤素元素(主要是氯化物)有强腐蚀性,故不适合用作免洗助焊剂的原料,不含卤素的表面活性剂,活性稍有弱,但离子残留少.表面活性剂主要是脂肪酸族或芳香族的非离子型表面活性剂,其主要功能是减小焊料与引线脚金属两者接触时产生的表面张力,增强表面润湿力,增强有机酸活化剂的渗透力,也可起发泡剂的作用 
有机酸活化剂:由有机酸二元酸或芳香酸中的一种或几种组成,如丁二酸,戊二酸,衣康酸,邻羟基苯甲酸,葵二酸,庚二酸、苹果酸、琥珀酸等.其主要功能是除去引线脚上的氧化物和熔融焊料表面的氧化物,是助焊剂的关键成分之一 
防腐蚀剂:减少树脂、活化剂等固体成分在高温分解后残留的物质 
助溶剂:阻止活化剂等固体成分从溶液中脱溶的趋势,避免活化剂不良的非均匀分布 
成膜剂:引线脚焊锡过程中,所涂复的助焊剂沉淀、结晶,形成一层均匀的膜,其高温分解后的残余物因有成膜剂的存在,可快速固化、硬化、减小粘性.


所以从其成分推断,真正意义上的助焊剂一般不会存在铅的问题,除非有意混杂;焊接时着重需要考虑的是锡膏以及焊料!

我也觉得，焊料合金里面都已经有铅元素了，干吗在助焊剂里还要加铅呢，而其助焊剂都是一些有机液体，有意含铅基本不可能。

很多人认为“有铅助焊剂”就是指不符合RoHS要求的助焊剂，“无铅助焊剂”就是符合RoHS要求的助焊剂。其实这种看法是错误的。希望这个帖子让大家明白，所谓的“有铅助焊剂”并不是指助焊剂本身含铅。

有铅助焊剂与无铅助焊剂的名称，是从填加到那类锡膏中而命名的。即助焊剂填加到有铅锡膏中就叫有铅助焊剂，填加到无铅锡膏中就叫无铅助焊剂。不是因为助焊剂中是否含铅而命名。

目前虽然ＲoＨＳ指令早已经实施几年，但是在某些领域和某些国家，仍然继续使用无铅锡膏。无铅锡膏的研究生产，已经有很多年的历史，其实在中国的古代就已经开始使用，所以对无铅锡膏的使用，目前人们已经掌握的很成熟。但是无铅锡膏在２００５年前后才开始普及，目前人们虽然有一定了解，但是在使用过程中（ＳＭＴ焊接）仍然有很多问题，无法得到和有铅锡膏般的解释及解决。
有铅与无铅锡膏的最大区别是是否含有铅，成分上的改变导致物理性质熔点发生变化，浸润性发生变化。而无铅锡膏中的助焊剂通过改变其中的成分，或者填加一些物质，使的无铅锡膏在焊接过程中达到以前的效果。

无铅助焊剂与有铅助焊剂，最大的区别是用途上，成分上大部分相同，其中少量成分改变了。

学习了一回，长知识了，感谢大家

谢谢rohs-testing的确认

真是长见识了，呵呵，我还一直认为助焊剂是无机的，呵呵，今天明白了，顶一下，呵呵

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