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RoHS/WEEE指令

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主题：【原创】半导体的芯片测试问题!

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迷失的精灵

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发表于：2008/08/26 11:23:53 楼主管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

附件为半导体的生产流程图，简单介绍芯片的生产过程
石头->多晶硅->单晶硅（深蓝色）->切片（灰白色）->磨片->PN结扩散（深灰色）->上光胶->蚀刻->扩散->蒸发沉淀、覆盖氧化绝缘层（反复多次），颜色发生变化，每个步骤都不相同

单晶硅：硅晶圆材料，原子晶体结构，易碎，芯片厚度一般在0.4mm以下
芯片：由单晶硅经过多次化学反应，其中掺杂的离子很多，有多层扩散、覆盖、再腐蚀等过程组成，芯片生产过程中，要求材料的纯度极高，特别清洗过程的水都是纯水，空气粉尘等级10万级，掺杂的离子纯度要求很高，化学反应的气体一般是剧毒的。材料的纯度之高，如果有其它材料混入，芯片一般会报废，或者芯片的性能大打折扣（主要表现在漏电）！
芯片的扩散是立体的，不单单是一个层，在每道工艺的之后，芯片的颜色一般都会发生变化，不再是单纯的某一种颜色，不可分离的。

大家认为多种颜色的芯片混合检测,能接受吗?不能接受,又是如何处理的,谢谢回复!

半导体流程图示

附件：

~{0k5<LeAw3LM<J>~}

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2008/8/26 11:54:22 沙发管理分享倒序浏览只看楼主回复私聊

多种颜色的芯片能不能混测？

这个问题不是很明晰。

你的意思是说：每一工艺之后，颜色都会发生变化，到最终，芯片体现的不再是单一颜色。所以不同工艺阶段的芯片需要分开测试？还是说最终的芯片成品因为颜色不同而要分开测试？

RoHS指令关注的是你这个产品最终在欧盟市场上时的状态，所以，从这个角度来说，不管工艺多复杂，不管怎么处理，最终只要保证芯片成品符合RoHS要求就可以（因为你也提到，芯片无法再分离，因此可以视为均质材料）。所以工艺过程中的颜色变化，可以不予关注。

虽然每一步都会有颜色变化，但是我的理解是，生产同一个元件（比如三极管3DG18）里面用到的芯片应该是一样，那么这个芯片的整个生产处理工艺也应该一样，所以同一种型号的芯片最终的颜色应该基本相同（如果相差太大，那是不是说明某一步工艺的化学反应过量或者反应不完全？），基于这样一个认识，同一型号的芯片可以视为同材质样品，来进行测试。

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