响应绿色号召,主要耕耘于连接器领域的帝斯曼(DSM)工程塑料也在今年的Chinaplas大会上推出了几款无卤的环保塑料产品。其中就包括用于大型家用电器连接器、符合IEC 60335-1标准的新型无卤ARNITE PBT材料ARNITE XG。此外,由于在回收手机、电脑、PDA等生命周期较短的消费类电子中需要将绝缘材料进行焚烧处理,然而由于广泛应用于绝缘材料的聚氯乙烯在焚烧过程中会形成致癌物质二氧(杂)芑,并有可能进入食物链,因此DSM工程塑料还专门介绍了用于消费类电子产品的无卤阻燃材料Arnitel XG。
“众多的非政府环保组织都已经针对电子电气行业使用的可能会对环境造成负面影响的材料、特别是对使用聚氯乙烯(PVC)和其他含卤素阻燃剂塑料表示了担心。”DSM工程塑料全球总裁Jos Goessens表示,“针对这方面的需求,我们已经推出了包括Stanyl、Arnitel TPE、Akulon PA6、Arnite以及Xantar等在内的多个系列的无卤塑料产品。他们已经开始扩展到产品生命周期较长的应用,最终整个电子电气行业都将转向无卤材料。”据称,DSM工程塑料的主要客户包括了Tyco、Molex等知名的连接器厂家。
国际电子技术委员会(IEC)已经在IEC 62368中就音频、视频和信息技术设备中的材料使用提出了新的要求,由于该标准即将在2008年年底开始执行,这对OEM厂商无疑将是一个很大的压力。不过很显然,DSM工程塑料已经做好了相关准备。“包括诺基亚、索尼爱立信、苹果、索尼在内的多个消费电子大厂届时都将执行这个标准,届时DSM工程塑料将为这些公司提供解决方案。”Goessens表示,“我们已经通过了索尼和苹果公司的绿色伙伴验证。”