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晶片工作台
基底尺寸 最大可达8英寸 最大可达25英寸
转头 最大可达8英寸 最大可达25英寸
活动范围
X 10mm
Y 10mm
Z 5mm
Theta 4 degree
对准精度 1um
晶片掩膜间隙 自动挤入补偿
振动保护 配备抗振平台
Z的西塔轴运动 Motorizing 马达驱动
真空系统 无油真空泵
Mask stage
掩膜台
掩膜夹取类型 真空*剪辑
相邻间隙 掩膜与晶片接触 间隙球
紫外光源
紫外灯 1千瓦 可达8千瓦
均匀光束大小 8.25x8.25英寸 可达25x25英寸
曝光模式 压力/真空/相邻
曝光时间控制 可编程的
曝光定时器 1 ~ 999.9 秒
显微镜
型号 双变焦范围显微镜与CCD镜头
监视器 LCD监视器
视频模式 单一和剪辑型
放大倍数 80 ~ 500倍 1,000倍
聚焦方式 手动的 自动的(可视化软件)
目标间距 可调的
控制系统
控制器 电脑或单片机控制
掩膜(用户自定义)
图案形状 用户自定义
掩膜厚度(用户自定义)
尺寸 可达9英寸掩膜 用户自定义
系统组件:
紫外光源构造
带托盘的晶片工作台
配CCD镜头的显微镜
监视器
掩膜夹具
紫外光源透镜
紫外光源镜片
紫外灯电源供应系统
操作控制器
防振平台
1KW紫外灯