主题:【分享】MYCRO韩国产光刻机MDA-8000

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mycro
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晶片工作台       
基底尺寸    最大可达8英寸    最大可达25英寸
转头    最大可达8英寸    最大可达25英寸
活动范围       
X     10mm   
Y    10mm    
Z    5mm   
Theta    4 degree    
对准精度    1um    
晶片掩膜间隙    自动挤入补偿   
振动保护    配备抗振平台   
Z的西塔轴运动    Motorizing 马达驱动   
真空系统    无油真空泵   
Mask stage
掩膜台       
掩膜夹取类型    真空*剪辑
   
相邻间隙    掩膜与晶片接触    间隙球
紫外光源       
紫外灯    1千瓦    可达8千瓦
均匀光束大小    8.25x8.25英寸    可达25x25英寸
曝光模式    压力/真空/相邻   
曝光时间控制    可编程的   
曝光定时器    1 ~ 999.9 秒    
显微镜       
型号    双变焦范围显微镜与CCD镜头   
监视器    LCD监视器   
视频模式    单一和剪辑型    
放大倍数    80 ~ 500倍    1,000倍
聚焦方式    手动的    自动的(可视化软件)
目标间距    可调的   
控制系统       
控制器    电脑或单片机控制   
掩膜(用户自定义)       
图案形状    用户自定义   
掩膜厚度(用户自定义)       
尺寸    可达9英寸掩膜    用户自定义

系统组件:
紫外光源构造
带托盘的晶片工作台
配CCD镜头的显微镜
监视器
掩膜夹具
紫外光源透镜
紫外光源镜片
紫外灯电源供应系统
操作控制器
防振平台
1KW紫外灯
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