原文由 free365 发表:
原文由 tutm 发表:
同意有影响!
对DSC可能影响不明显,但是对TMA和DMA测的是材料应力-应变性能与温度的关系,Tg附近分子间作用力大小明显变化,可以发生松弛,影响应该是很明显的。
多谢关注.
还需要指点:
对TMA测试,为什么应力会导致尺寸收缩?
对DMA测试,应力将产生怎样的影响? 过程的机理?
这是高分子物理的问题。
高聚物的内应力,从分子角度分析,应该会使大分子链中的单键的键长和键角在应力作用下发生一定程度的变形。
举例说,在Tg温度以下拉伸聚酯薄膜,其大分子链原来的卷曲、折叠链段被部分地拉直,取向度提高。由于这时温度较低,分子链段仍处于“冻结状态”,因此这种分子变形可以长期保持下去,并且可以使它在同方向受力时的杨氏模量增加、变形减少(应变硬化)。
这个方法常用于强化高聚物材料的机械性能,比如磁带。但是如果这样的材料被置于高于Tg温度环境,分子链段的自由活动能力升高,变形的分子链段会在内应力作用下,逐步通过内旋转回复到正常的卷曲、折叠形态(或键长和键角恢复),外形就会产生收缩。
以上过程对TMA测试的影响是显而易见的。
对DMA来说,它测试的基础变量是应力与应变的相位角,从以上的分析来看似乎内应力并不会直接对此有影响。但是,由于内应力会改变材料刚性模量的大小(应力应变斜率)和范围,因此还是会有不同程度影响的。